電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計與實(shí)踐教程簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘
2020-04-23 18:04
來(lái)源：京東
作者：京東
電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計與實(shí)踐教程
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內容簡(jiǎn)介: 電子產(chǎn)品的設計理念與開(kāi)發(fā)技術(shù)。依次對電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程和開(kāi)發(fā)策略、電子產(chǎn)品的市場(chǎng)因素進(jìn)行了全面闡述，詳細介紹了模擬電路、數字電路、單片機系統、DSP系統的設計步驟和方法，對電子產(chǎn)品的電氣原理圖、印制電路板圖、電路接線(xiàn)圖、產(chǎn)品工藝圖的設計原則和方法進(jìn)行了系統介紹，并就電子產(chǎn)品設計中的工程問(wèn)題和電子產(chǎn)品整機結構與造型設計等做了深入的探討和分析，對電子產(chǎn)品整機檢測與調試、品質(zhì)檢驗與IS09000認證及電子產(chǎn)品的技術(shù)文件管理進(jìn)行了詳盡的闡述，是現代電子產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)和設計的指南。
《電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計與實(shí)踐教程》內容涵蓋面寬，將幾個(gè)相差較遠的知識門(mén)類(lèi)有機地結合起來(lái)，側重圍繞電子整機設計和可靠性展開(kāi)，具有很高的實(shí)用價(jià)值。適合高等院校電類(lèi)各專(zhuān)業(yè)的學(xué)生學(xué)習，也可供生產(chǎn)類(lèi)企業(yè)的工程技術(shù)人員和生產(chǎn)、管理者參考。
《電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計與實(shí)踐教程》內容涵蓋面寬，將幾個(gè)相差較遠的知識門(mén)類(lèi)有機地結合起來(lái)，側重圍繞電子整機設計和可靠性展開(kāi)，具有很高的實(shí)用價(jià)值。適合高等院校電類(lèi)各專(zhuān)業(yè)的學(xué)生學(xué)習，也可供生產(chǎn)類(lèi)企業(yè)的工程技術(shù)人員和生產(chǎn)、管理者參考。
作者簡(jiǎn)介:
目錄:第1章 電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程
1．1 電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)綜述
1．1．1 產(chǎn)品的概念
1．1．2 開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的意義
1．1．3 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的程序
1．1．4 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的方式
1．1．5 產(chǎn)品的創(chuàng )新
1．1．6 產(chǎn)品的規劃
1．1．7 設計與試驗
1．1．8 物料采購
1．1．9 加工制造
1．1．10 產(chǎn)品試銷(xiāo)
1．1．11 服務(wù)與支持
1．2 電子產(chǎn)品的市場(chǎng)因素
1．2．1 市場(chǎng)因素的內容
1．2．2 產(chǎn)品的價(jià)格
1．2．3 產(chǎn)品的需求
1．2．4 產(chǎn)品的壽命周期
1．2．5 投放市場(chǎng)
1．3 電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)策略
1．3．1 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)應遵循的基本原則
1．3．2 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的主要方法
1．3．3 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的外觀(guān)設計
1．4 電子行業(yè)的現狀與未來(lái)發(fā)展趨勢
1．4．1 電子行業(yè)的現狀
1．4．2 電子產(chǎn)品的應用領(lǐng)域
1．4．3 未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢
本章小結
思考與練習
第2章 電子產(chǎn)品的設計
2．1 電子產(chǎn)品設計的基本要求
2．1．1 電子產(chǎn)品設計概述
2．1．2 電子產(chǎn)品設計的特點(diǎn)
2．1．3 電子產(chǎn)品設計的要求
2．2 電子產(chǎn)品設計的方法與步驟
2．2．1 電子產(chǎn)品設計的方法
2．2．2 電子產(chǎn)品設計的基本步驟
2．2．3 各類(lèi)電子電路設計步驟簡(jiǎn)述
2．2．4 結構與機械設計
2．3 電路設計的內容與方法
2．3．1 電路設計的基本內容
2．3．2 電路設計的基本方法
2．4 電路設計的步驟
2．4．1 指標要求分析
2．4．2 總體方案的設計與選擇
2．4．3 單元電路的設計與選擇
2．4．4 電子元器件的選用與參數計算
2．4．5 總電路圖的設計
2．4．6 審圖
2．4．7 仿真分析與樣機制作
2．4．8 產(chǎn)品設計報告與使用說(shuō)明書(shū)
2．5 電子產(chǎn)品設計的相關(guān)因素
2．5．1 產(chǎn)品功能
2．5．2 性能要求
2．5．3 人一機界面
2．5．4 形狀系數
2．5．5 產(chǎn)品成本
2．5．6 可靠性
本章小結
思考與練習
第3章 電子產(chǎn)品的設計制圖
第4章 模擬電路的設計
第5章 數字電路的設計
第6章 單片機系統的設計
第7章 DSP系統設計初步
第8章 設計中的工程問(wèn)題
第9章 電子產(chǎn)品整機結構與造型設計
第10章 整機裝配與調試
第11章 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件
參考文獻
1．1 電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)綜述
1．1．1 產(chǎn)品的概念
1．1．2 開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的意義
1．1．3 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的程序
1．1．4 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的方式
1．1．5 產(chǎn)品的創(chuàng )新
1．1．6 產(chǎn)品的規劃
1．1．7 設計與試驗
1．1．8 物料采購
1．1．9 加工制造
1．1．10 產(chǎn)品試銷(xiāo)
1．1．11 服務(wù)與支持
1．2 電子產(chǎn)品的市場(chǎng)因素
1．2．1 市場(chǎng)因素的內容
1．2．2 產(chǎn)品的價(jià)格
1．2．3 產(chǎn)品的需求
1．2．4 產(chǎn)品的壽命周期
1．2．5 投放市場(chǎng)
1．3 電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)策略
1．3．1 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)應遵循的基本原則
1．3．2 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的主要方法
1．3．3 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的外觀(guān)設計
1．4 電子行業(yè)的現狀與未來(lái)發(fā)展趨勢
1．4．1 電子行業(yè)的現狀
1．4．2 電子產(chǎn)品的應用領(lǐng)域
1．4．3 未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢
本章小結
思考與練習
第2章 電子產(chǎn)品的設計
2．1 電子產(chǎn)品設計的基本要求
2．1．1 電子產(chǎn)品設計概述
2．1．2 電子產(chǎn)品設計的特點(diǎn)
2．1．3 電子產(chǎn)品設計的要求
2．2 電子產(chǎn)品設計的方法與步驟
2．2．1 電子產(chǎn)品設計的方法
2．2．2 電子產(chǎn)品設計的基本步驟
2．2．3 各類(lèi)電子電路設計步驟簡(jiǎn)述
2．2．4 結構與機械設計
2．3 電路設計的內容與方法
2．3．1 電路設計的基本內容
2．3．2 電路設計的基本方法
2．4 電路設計的步驟
2．4．1 指標要求分析
2．4．2 總體方案的設計與選擇
2．4．3 單元電路的設計與選擇
2．4．4 電子元器件的選用與參數計算
2．4．5 總電路圖的設計
2．4．6 審圖
2．4．7 仿真分析與樣機制作
2．4．8 產(chǎn)品設計報告與使用說(shuō)明書(shū)
2．5 電子產(chǎn)品設計的相關(guān)因素
2．5．1 產(chǎn)品功能
2．5．2 性能要求
2．5．3 人一機界面
2．5．4 形狀系數
2．5．5 產(chǎn)品成本
2．5．6 可靠性
本章小結
思考與練習
第3章 電子產(chǎn)品的設計制圖
第4章 模擬電路的設計
第5章 數字電路的設計
第6章 單片機系統的設計
第7章 DSP系統設計初步
第8章 設計中的工程問(wèn)題
第9章 電子產(chǎn)品整機結構與造型設計
第10章 整機裝配與調試
第11章 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件
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