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    物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與實(shí)踐:基于A(yíng)RM Cortex-M0技術(shù)簡(jiǎn)介,目錄書(shū)摘

    2020-01-03 17:30 來(lái)源:京東 作者:京東
    arm cortexm0
    物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與實(shí)踐:基于A(yíng)RM Cortex-M0技術(shù)
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    內容簡(jiǎn)介:    《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與實(shí)踐:基于armcortex-MO技術(shù)》這本書(shū)從物聯(lián)網(wǎng)理論與實(shí)踐兩個(gè)方面介紹了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。主要內容包含物聯(lián)網(wǎng)綜述、國內外物聯(lián)網(wǎng)應用現狀與愿景、傳感器技術(shù)、RFID技術(shù)、有線(xiàn)傳輸與組網(wǎng)技術(shù)、無(wú)線(xiàn)傳輸與組網(wǎng)技術(shù)、低功耗ARM Cortex-M0微控制器、低功耗微處理器在物聯(lián)網(wǎng)中的應用、μC/OS-II操作系統應用、RFID實(shí)踐、綜合案例,并附帶了資料光盤(pán)。光盤(pán)里除了包含書(shū)中實(shí)驗代碼外,還包含FS11C14物聯(lián)網(wǎng)平臺其他的開(kāi)發(fā)資料供讀者學(xué)習參考。
    目錄:


    第1章  物聯(lián)網(wǎng)綜述
    1.1  物聯(lián)網(wǎng)的定義
    1.1.1  通用定義
    1.1.2  “中國式”定義
    1.1.3  歐盟的定義
    1.2  物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷史
    1.3  物聯(lián)網(wǎng)的體系架構
    1.4  物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標準
    1.4.1  ITU-T物聯(lián)網(wǎng)標準發(fā)展
    1.4.2  ETSI物聯(lián)網(wǎng)標準進(jìn)展
    1.4.3  3GPP/3GPP2物聯(lián)網(wǎng)標準進(jìn)展
    1.4.4  IEEE物聯(lián)網(wǎng)標準進(jìn)展
    1.4.5  中國物聯(lián)網(wǎng)標準進(jìn)展
    1.5  物聯(lián)網(wǎng)與網(wǎng)絡(luò )安全
    1.5.1  安全問(wèn)題
    1.5.2  安全分析
    1.5.3  安全防護
    1.6  物聯(lián)網(wǎng)與云計算
    1.7  物聯(lián)網(wǎng)與智能處理
    1.8  本章習題
    第2章  國內外物聯(lián)網(wǎng)應用現狀與愿景
    2.1  國內物聯(lián)網(wǎng)應用的典型案例
    2.1.1  廣東虎門(mén)大橋組合式收費系統
    2.1.2  黑龍江智能農業(yè)系統
    2.1.3  中關(guān)村軟件園智能樓宇系統
    2.2  國外物聯(lián)網(wǎng)應用典型案例
    2.2.1  Perma Sense 項目
    2.2.2  國外車(chē)聯(lián)網(wǎng)應用案例
    2.3  物聯(lián)網(wǎng)應用愿景
    2.3.1  物聯(lián)網(wǎng)與智能家居
    2.3.2  物聯(lián)網(wǎng)與智能農業(yè)
    2.3.3  物聯(lián)網(wǎng)與智能物流
    2.3.4  物聯(lián)網(wǎng)與智能醫療
    2.3.5  物聯(lián)網(wǎng)與節能減排
    第3章  傳感器技術(shù)
    3.1  傳感器概述
    3.1.1  傳感器概念
    3.1.2  傳感器特性
    3.1.3  傳感器分類(lèi)
    3.2  傳感器結構
    3.3  常用傳感器
    3.3.1  電阻式傳感器
    3.3.2  電感式傳感器
    3.3.3  電容式傳感器
    3.3.4  磁電式傳感器
    3.3.5  壓電式傳感器
    3.3.6  光電式傳感器
    3.3.7  其他
    3.4  MEMS技術(shù)
    3.4.1  微機電系統概念
    3.4.2  微機電系統發(fā)展簡(jiǎn)史
    3.4.3  微機電系統的特點(diǎn)及前景
    3.5  傳感器接口
    3.5.1  SPI接口
    3.5.2  I2C接口
    3.5.3  串行接口
    3.6  本章習題
    第4章  RFID技術(shù)
    4.1  RFID概述
    4.1.1  RFID的基本組成
    4.1.2  RFID的工作原理
    4.1.3  RFID應用領(lǐng)域
    4.2  RFID架構
    4.2.1  RFID分類(lèi)
    4.2.2  RFID硬件體系結構
    4.3  RFID標簽
    4.4  RFID閱讀器
    4.5  RFID天線(xiàn)技術(shù)
    4.5.1  人們關(guān)注的天線(xiàn)特征
    4.5.2  天線(xiàn)的分類(lèi)
    4.6  RFID中間件
    4.6.1  中間件概述
    4.6.2  中間件的分類(lèi)
    4.6.3  中間件的特征
    4.7  RFID接口
    4.8  RFID與EPC技術(shù)
    4.8.1  EPC概述
    4.8.2  EPC的特點(diǎn)
    4.8.3  EPC系統的工作流程
    4.8.4  EPC信息網(wǎng)絡(luò )系統
    4.8.5  EPC射頻識別系統
    4.8.6  EPC編碼體系
    4.9  本章習題
    第5章  有線(xiàn)傳輸與組網(wǎng)技術(shù)
    5.1  CAN總線(xiàn)
    5.1.1  CAN簡(jiǎn)介
    5.1.2  報文傳輸與幀結構
    5.1.3  編碼與故障處理
    5.1.4  應用層
    5.1.5  控制器和驅動(dòng)器
    5.2  RS-485總線(xiàn)
    5.2.1  簡(jiǎn)介
    5.2.2  布線(xiàn)規則
    5.2.3  通信協(xié)議
    5.2.4  硬件設計
    5.3  TCP/IP
    5.3.1  TCP/IP簡(jiǎn)介
    5.3.2  TCP/IP的分層
    5.3.3  TCP/IP協(xié)議族中最底層的鏈路層
    5.3.4  網(wǎng)絡(luò )層協(xié)議
    5.3.5  傳輸層協(xié)議
    5.4  本章習題
    第6章  無(wú)線(xiàn)傳輸與組網(wǎng)技術(shù)
    6.1  ZigBee技術(shù)概述
    6.1.1  低速無(wú)線(xiàn)網(wǎng)特點(diǎn)
    6.1.2  設備
    6.1.3  網(wǎng)絡(luò )拓撲
    6.1.4  協(xié)議構架
    6.1.5  服務(wù)原語(yǔ)
    6.2  IEEE 802.15.4標準
    6.2.1  物理層
    6.2.2  MAC層
    6.3  ZigBee規范
    6.3.1  應用層
    6.3.2  網(wǎng)絡(luò )層
    6.3.3  安全服務(wù)
    6.4  WiFi介紹
    6.4.1  WiFi簡(jiǎn)述
    6.4.2  WiFi突出優(yōu)勢
    6.4.3  WiFi組建方法
    6.4.4  WiFi聯(lián)結點(diǎn)
    6.4.5  WiFi未來(lái)發(fā)展
    6.5  Bluetooth介紹
    6.5.1  藍牙的起源
    6.5.2  藍牙的概念
    6.5.3  藍牙原理
    6.5.4  技術(shù)優(yōu)勢
    6.5.5  應用
    6.6  GPRS介紹
    6.6.1  GPRS概述
    6.6.2  GPRS優(yōu)勢
    6.6.3  GPRS與GSM的比較
    6.7  3G介紹
    6.7.1  概述
    6.7.2  3G標準
    6.7.3  3G應用
    6.8  本章習題
    第7章  低功耗ARM Cortex-M0微控制器
    7.1  低功耗微控制器在物聯(lián)網(wǎng)中的作用
    7.2  Cortex-M0綜述
    7.3  Cortex-M0編程模式
    7.3.1  Cortex-M0工作模式和工作狀態(tài)
    7.3.2  Cortex-M0寄存器
    7.3.3  Cortex-M0數據類(lèi)型
    7.3.4  Cortex-M0存儲器格式
    7.4  Cortex-M0存儲系統
    7.4.1  系統總線(xiàn)構架
    7.4.2  存儲器映射
    7.4.3  存儲器屬性
    7.4.4  啟動(dòng)配置
    7.4.5  系統控制寄存器
    7.5  Cortex-M0異常和中斷處理
    7.5.1  異常類(lèi)型
    7.5.2  異常優(yōu)先級
    7.5.3  異常處理的堆棧使用
    7.5.4  異常處理機制
    7.5.5  異常退出
    7.5.6  復位異常
    7.5.7  中止(Abort)異常
    7.5.8  SVC和PendSV
    7.5.9  NVIC與中斷控制
    7.5.10  軟件中斷
    7.5.11  SysTick定時(shí)器
    7.5.12  異常和中斷控制寄存器匯總
    7.6  Cortex-M0電源管理
    7.6.1  SLEEPING
    7.6.2  SLEEPDEEP
    7.6.3  存儲器保護單元(MPU)
    7.6.4  喚醒中斷控制器(WIC)
    7.7  Cortex-M0調試系統
    7.7.1  Cortex-M0 ROM表的識別和入口
    7.7.2  調試寄存器的總結
    7.8  Cortex-M0指令集
    7.9  本章習題
    第8章  低功耗微處理器在物聯(lián)網(wǎng)中的應用
    8.1  FS11C14物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺
    8.1.1  簡(jiǎn)介
    8.1.2  硬件組成
    8.1.3  應用簡(jiǎn)介
    8.2  ARM開(kāi)發(fā)環(huán)境RealView MDK平臺搭建
    8.2.1  RealView MDK安裝與配置
    8.2.2  RealView MDK使用
    8.2.3  仿真工具U-LINK2
    8.2.4  CMSIS標準
    8.2.5  RealView MDK工程實(shí)例
    8.3  啟動(dòng)代碼與NVIC
    8.3.1  匯編啟動(dòng)代碼解析
    8.3.2  NVIC功能描述
    8.3.3  啟動(dòng)代碼與應用程序接口
    8.4  GPIO編程
    8.4.1  實(shí)例內容與目標
    8.4.2  GPIO基本原理
    8.4.3  GPIO軟件設計與實(shí)現
    8.4.4  LED燈實(shí)驗
    8.4.5  LED數碼管實(shí)驗
    8.4.6  溫/濕度傳感器結點(diǎn)實(shí)驗
    8.5  UART編程
    8.5.1  實(shí)例內容與目標
    8.5.2  UART基本原理
    8.5.3  UART軟件設計與分析
    8.6  printf和scanf函數的重定位
    8.6.1  printf函數重定位
    8.6.2  uart_printf函數實(shí)現
    8.6.3  scanf函數重定位
    8.6.4  uart_scanf函數實(shí)現
    8.7  系統編程(ISP)的使用
    8.7.1  ISP介紹
    8.7.2  ISP硬件設置
    8.7.3  Flash Magic下載軟件的使用
    8.8  SPI/SSP編程
    8.8.1  實(shí)例內容與目標
    8.8.2  SPI/SSP基本原理
    8.8.3  SPI/SSP軟件設計與分析
    8.8.4  OLED屏的顯示實(shí)驗
    8.8.5  RS-485通信實(shí)驗
    8.9  I2C編程
    8.9.1  實(shí)例內容與目標
    8.9.2  I2C基本原理

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