SMT設備的運行與維護簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘
2020-04-07 09:52
來(lái)源：京東
作者：京東
SMT設備的運行與維護
暫無(wú)報價(jià)
10+評論
100%好評
編輯推薦:
內容簡(jiǎn)介: 《SMT設備的運行與維護》系統地介紹了表面組裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)線(xiàn)的運行與維護技術(shù)。該書(shū)編寫(xiě)過(guò)程中融人了工程案例、行業(yè)標準及企業(yè)規范，內容編排由淺入深，生產(chǎn)案例由簡(jiǎn)單到復雜，是具有“工學(xué)結合”特色的優(yōu)秀教材。該書(shū)內容共分為五篇，包括了解SMT生產(chǎn)線(xiàn)、SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要設備認知、SMT生產(chǎn)線(xiàn)的運行、SMT生產(chǎn)線(xiàn)的維護、SMT生產(chǎn)工藝實(shí)踐與提高。每篇內容又劃分為幾個(gè)學(xué)習性的工作任務(wù)，將理論學(xué)習、實(shí)踐能力培養融人工作過(guò)程之中。該書(shū)內容對正確建立SMT生產(chǎn)線(xiàn)，掌握SMT設備的結構、操作、編程及維護技能，正確組織實(shí)施表面組裝生產(chǎn)，提高生產(chǎn)人員的工藝能力等方面都具有很實(shí)用的指導作用。
作者簡(jiǎn)介:
目錄:第一篇 了解SMT生產(chǎn)線(xiàn)
任務(wù)一 了解SMT生產(chǎn)線(xiàn)
任務(wù)二 典型的中小型SMT生產(chǎn)線(xiàn)認知
任務(wù)三 SMT組裝生產(chǎn)工藝流程
任務(wù)四 了解SMT生產(chǎn)線(xiàn)的電源、氣源、工作環(huán)境及防靜電要求
第二篇 SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要設備認知
任務(wù)一 了解焊膏印刷機
任務(wù)二 典型焊膏印刷機HITACHINP-04LP認知
任務(wù)三 了解貼片機
任務(wù)四 典型貼片機認知
子任務(wù)一 KE-2060R貼片機認知
子任務(wù)二 FUJIXP-143E貼片機認知
任務(wù)五 了解再流焊機
子任務(wù)一 了解再流焊機功能及原理
子任務(wù)二 了解再流焊機各系統的結構、功能
任務(wù)六 典型再流焊機勁拓NS-800認知
子任務(wù)一 勁拓NS-800再流焊機結構認知
子任務(wù)二 了解勁拓NS-800再流焊機的基礎操作
第三篇 SMT生產(chǎn)線(xiàn)的運行
任務(wù)一 焊膏印刷機操作
子任務(wù)一 焊膏印刷機運行前準備
子任務(wù)二 焊膏印刷機的操作
子任務(wù)三 焊膏印刷機的編程
任務(wù)二 貼片機的運行
子任務(wù)一 貼片機運行前準備
子任務(wù)二 JUKIKF-2060R貼片機的操作
子任務(wù)三 JUKIKE-2060R貼片機的編程
子任務(wù)四 FUJIXP-143E貼片機的操作
子任務(wù)五 FUJIXP-143E貼片機的編程
任務(wù)三 再流焊機運行
子任務(wù)一 再流焊機運行前準備
子任務(wù)二 再流焊機操作運行
子任務(wù)三 溫度參數設定
任務(wù)四 質(zhì)量檢測與品質(zhì)控制
子任務(wù)一 質(zhì)量檢測
子任務(wù)二 品質(zhì)控制
子任務(wù)三 現場(chǎng)管理
任務(wù)五 簡(jiǎn)單單板的生產(chǎn)——SMT生產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)際運行
第四篇 SMT生產(chǎn)線(xiàn)的維護
任務(wù)一 原材料的管理與使用
任務(wù)二 絲網(wǎng)印刷機的維護
任務(wù)三 貼片機的維護
子任務(wù)一 JUKl2060貼片機的維護
子任務(wù)二 FUJIXP-143E貼片機的維護
任務(wù)四 再流焊機的維護
第五篇 SMT生產(chǎn)工藝實(shí)踐與提高
任務(wù)一 單面撓性板的組裝生產(chǎn)
子任務(wù)一 了解撓性印制電路板的特性
子任務(wù)二 撓性印制電路板的組裝工藝實(shí)踐
任務(wù)二 復雜雙面混裝電路板的生產(chǎn)
任務(wù)三 無(wú)鉛工藝實(shí)踐——無(wú)鉛手機麥克的組裝生產(chǎn)
子任務(wù)一 了解無(wú)鉛工藝特點(diǎn)
子任務(wù)二 嚴格無(wú)鉛制程操作規范
子任務(wù)三 無(wú)鉛工藝實(shí)施——手機麥克基板的組裝
任務(wù)四 常見(jiàn)工藝缺陷的分析和解決
子任務(wù)一 印刷缺陷分析
子任務(wù)二 再流焊缺陷分析
任務(wù)一 了解SMT生產(chǎn)線(xiàn)
任務(wù)二 典型的中小型SMT生產(chǎn)線(xiàn)認知
任務(wù)三 SMT組裝生產(chǎn)工藝流程
任務(wù)四 了解SMT生產(chǎn)線(xiàn)的電源、氣源、工作環(huán)境及防靜電要求
第二篇 SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要設備認知
任務(wù)一 了解焊膏印刷機
任務(wù)二 典型焊膏印刷機HITACHINP-04LP認知
任務(wù)三 了解貼片機
任務(wù)四 典型貼片機認知
子任務(wù)一 KE-2060R貼片機認知
子任務(wù)二 FUJIXP-143E貼片機認知
任務(wù)五 了解再流焊機
子任務(wù)一 了解再流焊機功能及原理
子任務(wù)二 了解再流焊機各系統的結構、功能
任務(wù)六 典型再流焊機勁拓NS-800認知
子任務(wù)一 勁拓NS-800再流焊機結構認知
子任務(wù)二 了解勁拓NS-800再流焊機的基礎操作
第三篇 SMT生產(chǎn)線(xiàn)的運行
任務(wù)一 焊膏印刷機操作
子任務(wù)一 焊膏印刷機運行前準備
子任務(wù)二 焊膏印刷機的操作
子任務(wù)三 焊膏印刷機的編程
任務(wù)二 貼片機的運行
子任務(wù)一 貼片機運行前準備
子任務(wù)二 JUKIKF-2060R貼片機的操作
子任務(wù)三 JUKIKE-2060R貼片機的編程
子任務(wù)四 FUJIXP-143E貼片機的操作
子任務(wù)五 FUJIXP-143E貼片機的編程
任務(wù)三 再流焊機運行
子任務(wù)一 再流焊機運行前準備
子任務(wù)二 再流焊機操作運行
子任務(wù)三 溫度參數設定
任務(wù)四 質(zhì)量檢測與品質(zhì)控制
子任務(wù)一 質(zhì)量檢測
子任務(wù)二 品質(zhì)控制
子任務(wù)三 現場(chǎng)管理
任務(wù)五 簡(jiǎn)單單板的生產(chǎn)——SMT生產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)際運行
第四篇 SMT生產(chǎn)線(xiàn)的維護
任務(wù)一 原材料的管理與使用
任務(wù)二 絲網(wǎng)印刷機的維護
任務(wù)三 貼片機的維護
子任務(wù)一 JUKl2060貼片機的維護
子任務(wù)二 FUJIXP-143E貼片機的維護
任務(wù)四 再流焊機的維護
第五篇 SMT生產(chǎn)工藝實(shí)踐與提高
任務(wù)一 單面撓性板的組裝生產(chǎn)
子任務(wù)一 了解撓性印制電路板的特性
子任務(wù)二 撓性印制電路板的組裝工藝實(shí)踐
任務(wù)二 復雜雙面混裝電路板的生產(chǎn)
任務(wù)三 無(wú)鉛工藝實(shí)踐——無(wú)鉛手機麥克的組裝生產(chǎn)
子任務(wù)一 了解無(wú)鉛工藝特點(diǎn)
子任務(wù)二 嚴格無(wú)鉛制程操作規范
子任務(wù)三 無(wú)鉛工藝實(shí)施——手機麥克基板的組裝
任務(wù)四 常見(jiàn)工藝缺陷的分析和解決
子任務(wù)一 印刷缺陷分析
子任務(wù)二 再流焊缺陷分析
京公網(wǎng)安備 11000002000088號
