經(jīng)典譯叢·微波與射頻技術(shù)：射頻識別技術(shù)原理與應用（第六版）簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘

編輯推薦:　　《經(jīng)典譯叢·微波與射頻技術(shù)：射頻識別技術(shù)原理與應用（第六版）》射頻識別技術(shù)原理與應用的綜合性參考書(shū)。全面性，系統性。

內容簡(jiǎn)介:　　《經(jīng)典譯叢·微波與射頻技術(shù)：射頻識別技術(shù)原理與應用（第六版）》全面綜合了射頻識別（RFID）技術(shù)基礎資料，填補了RFID系統參考文獻的一個(gè)空白，是一本面向實(shí)際應用的專(zhuān)業(yè)基礎技術(shù)書(shū)籍。
　　《經(jīng)典譯叢·微波與射頻技術(shù)：射頻識別技術(shù)原理與應用（第六版）》主要介紹了RFID技術(shù)的工作原理、物理特性、數據傳輸技術(shù)的基本知識、國際標準與規范、編碼與調制、數據的完整性與安全性、讀寫(xiě)器與應答器的結構與制造、對RFID系統的各種攻擊手段與防范措施、RFID測試技術(shù)以及RFID的各種應用案例等。

作者簡(jiǎn)介:　　 Klaus,Finkenzeller（克勞斯·芬肯策勒），德國著(zhù)名的射頻技術(shù)專(zhuān)家。任Giesecke ＆ Devrient公司的RFID與安全技術(shù)咨詢(xún)師。此外，1994年以來(lái)積極參與非接觸智能卡與RFID系統的標準化工作，申報了一系列有關(guān)RFID的專(zhuān)利，并發(fā)表多篇專(zhuān)業(yè)論文。

目錄:第1章 導論
1.1 自動(dòng)識別系統
1.1.1 條形碼系統
1.1.2 光學(xué)符號識別
1.1.3 生物識別
1.1.4 智能卡
1.1.5 射頻識別（RFID）系統
1.2 各種識別系統的比較
1.3 射頻識別（RFID）系統的組成

第2章 射頻識別（RFID）系統的特征區別
2.1 基本特征區別
2.2 應答器的構造形式
2.2.1 盤(pán)狀和硬幣狀
2.2.2 玻璃外殼
2.2.3 塑料外殼
2.2.4 工具和氣體瓶子的識別
2.2.5 鑰匙和鑰匙扣
2.2.6 手表式
2.2.7 ID?1型非接觸式智能卡
2.2.8 智能標簽
2.2.9 片上線(xiàn)圈
2.2.10其他的結構形式
2.3 頻率、 作用距離和耦合
2.4 有源應答器和源應答器
2.5 應答器中的信息處理
2.6 射頻識別系統的選擇準則
2.6.1 工作頻率
2.6.2 作用距離
2.6.3 安全性要求
2.6.4 存儲器容量

第3章 基本工作原理
3.1 1位應答器
3.1.1 射頻
3.1.2 微波
3.1.3 分頻器
3.1.4 電磁法
3.1.5 聲磁法
3.2 全雙工和半雙工
3.2.1 電感耦合
3.2.2 電磁反向散射耦合
3.2.3 緊耦合
3.2.4 電耦合
3.3 時(shí)序過(guò)程
3.3.1 電感耦合
3.3.2 表面波應答器
3.4 近場(chǎng)通信
3.4.1 有源模式
3.4.2 源模式

第4章 射頻識別系統的物理基礎
4.1 磁場(chǎng)
4.1.1 磁場(chǎng)強度H
4.1.2 磁通量和磁通量密度
4.1.3 電感L
4.1.4 互感M
4.1.5 耦合因數k
4.1.6 感應定律
4.1.7 諧振
4.1.8 應答器的實(shí)際工作
4.1.9 工作磁場(chǎng)強度Hmin
4.1.10應答器讀寫(xiě)器系統
4.1.11系統參數的測量
4.1.12磁性材料
4.2 電磁波
4.2.1 電磁波的產(chǎn)生
4.2.2 輻射功率密度（坡印廷矢量）S
4.2.3 場(chǎng)波阻抗和電場(chǎng)強度E
4.2.4 電磁波的極化
4.2.5 天線(xiàn)
4.2.6 微波應答器的實(shí)際工作
4.3 表面波
4.3.1 表面波的形成
4.3.2 表面波的反射
4.3.3 表面波應答器的功能結構
4.3.4 傳感器效應
4.3.5 轉換傳感器

第5章 頻率范圍和允許使用的線(xiàn)電規范
5.1 使用的頻率范圍
5.1.1 頻率范圍9~135 kHz
5.1.2 頻率范圍6.78 MHz（ISM）
5.1.3 頻率范圍13.56 MHz（ISM，SRD）
5.1.4 頻率范圍27.125 MHz（ISM）
5.1.5 頻率范圍40.680 MHz（ISM）
5.1.6 頻率范圍433.920 MHz（ISM）
5.1.7 UHF頻率范圍
5.1.8 頻率范圍2.45 GHz（ISM，SRD）
5.1.9 頻率范圍5.8 GHz（ISM，SRD）
5.1.10頻率范圍24.125 GHz
5.1.11電感耦合式射頻識別系統的頻率選擇
5.2 國際電信聯(lián)盟（ITU）
5.3 允許使用的歐洲規范
5.3.1 CEPT/ERC REC 70?03（歐洲郵政電信會(huì )議/電子研究中心）
5.3.2 標準測試流程
5.4 在歐洲允許使用的國家規范
5.4.1 德國
5.5 允許使用的國家規范
5.5.1 美國
5.6 國家規范的比對
5.6.1 13.56 MHz時(shí)的轉換
5.6.2 UHF頻段的轉換

第6章 編碼與調制
6.1 基帶編碼
6.2 數字調制法
6.2.1 幅移鍵控（ASK）
6.2.2 二進(jìn)制頻移鍵控（2FSK）
6.2.3 二進(jìn)制相移鍵控（2PSK）
6.2.4 副載波調制法

第7章 數據的完整性
7.1 校驗和法
7.1.1 奇偶校驗
7.1.2 縱向冗余校驗（LRC）法
7.1.3 循環(huán)冗余校驗（CRC）法
7.2 多路存取法――防碰撞法
7.2.1 空分多路法（SDMA）
7.2.2 頻分多路法
7.2.3 時(shí)分多路法
7.2.4 防碰撞法舉例

第8章 RFID系統的安全性
8.1 RFID系統受到的攻擊
8.1.1 對應答器的攻擊
8.1.2 對射頻接口的攻擊
8.2 加密防御措施
8.2.1 加密功能及加密系統的特點(diǎn)
8.2.2 加密協(xié)議

第9章 標準化
9.1 動(dòng)物識別
9.1.1 ISO/IEC 11784――代碼結構
9.1.2 ISO/IEC 11785――技術(shù)概念
9.1.3 ISO/IEC 14223――增強型應答器
9.2 非接觸式智能卡
9.2.1 國際標準ISO/IEC 10536――緊耦合智能卡
9.2.2 ISO/IEC 14443―近耦合智能卡
9.2.3 ISO/IEC 15693――疏耦合智能卡
9.2.4 國際標準ISO 10373――識別卡的測試方法
9.3 ISO/IEC 69873――工具和夾具用的數據載體
9.4 ISO/IEC 10374――集裝箱自動(dòng)識別
9.5 德國工程師協(xié)會(huì )規范VDI 4470――貨物安全系統
9.5.1 第1部分： 安檢門(mén)系統的驗收規范
9.5.2 第2部分： 滅活設備的檢查規范
9.6 貨物與商品管理
9.6.1 ISO/IEC 18000標準系列
9.6.2 GTAG倡議
9.6.3 電子產(chǎn)品編碼全球化網(wǎng)絡(luò )
9.6.4 EPCglobal UHF AI Class 1 Gen 2/ISO/IEC 18000?6 Type C/ISO/IEC 18000?63
9.7 RFID標志

第10章 電子數據載體的結構
10.1 具有存儲功能的應答器
10.1.1 高頻接口
10.1.2 地址和安全邏輯
10.1.3 存儲器結構
10.2 微處理器
10.2.1 雙端口卡
10.3 存儲器技術(shù)
10.3.1 RAM
10.3.2 EEPROM
10.3.3 FRAM
10.3.4 FRAM和EEPROM的性能比較
10.4 物理參數的測量
10.4.1 具有傳感器功能的應答器
10.4.2 用微波應答器進(jìn)行的測量
10.4.3 表面波應答器的傳感器效應

第11章 讀寫(xiě)器
11.1 應用系統中的數據流
11.2 讀寫(xiě)器的組成
11.2.1 高頻接口
11.2.2 控制單元
11.3 集成讀寫(xiě)器IC卡
11.3.1 集成高頻接口
11.3.2 單片讀寫(xiě)器IC卡
11.4 電感耦合系統的天線(xiàn)連接
11.4.1 利用電流匹配連接
11.4.2 通過(guò)同軸電纜供電
11.4.3 品質(zhì)因數Q的影響
11.5 讀寫(xiě)器的結構形式
11.5.1 OEM讀寫(xiě)器
11.5.2 工業(yè)用讀寫(xiě)器
11.5.3 便攜式讀寫(xiě)器
11.6 近場(chǎng)通信
11.6.1 安全的NFC

第12章 RFID系統的測試技術(shù)
12.1 近場(chǎng)通信系統的高頻測試技術(shù)
12.1.1 接觸式測試技術(shù)
12.1.2 非接觸式測試技術(shù)
12.1.3 對近場(chǎng)智能卡的選定測試項
12.1.4 近場(chǎng)讀寫(xiě)器的測試項

第13章 應答器和非接觸式智能卡的制造
13.1 集成電路（芯片）的制造
13.1.1 半導體材料
13.1.2 集成電路制作
13.1.3 集成電路的測試
13.1.4 硅片的鋸切
13.1.5 供貨形式
13.1.6 其他包裝
13.2 天線(xiàn)制作
13.2.1 芯軸纏繞技術(shù)
13.2.2 空心線(xiàn)圈的纏繞技術(shù)
13.2.3 布線(xiàn)技術(shù)
13.2.4 絲網(wǎng)印刷工藝
13.2.5 蝕刻工藝
13.2.6 沖壓技術(shù)
13.3 觸點(diǎn)接通工藝
13.3.1 封裝半導體芯片的觸點(diǎn)接通工藝
13.3.2 未封裝半導體芯片的觸點(diǎn)接通技術(shù)
13.4 特殊結構
13.4.1 玻璃應答器
13.4.2 塑料卡片式應答器
13.4.3 制作嵌體（Inlay）
13.4.4 非接觸式智能卡
13.4.5 電子標簽
13.5 制作過(guò)程中的測試
13.5.1 工藝參數
13.5.2 高頻參數的測試
13.5.3 對產(chǎn)品性能的測試

第14章 應用實(shí)例
14.1 非接觸式智能卡
14.2 公共交通
14.2.1 狀況
14.2.2 要求
14.2.3 RFID系統的好處
14.2.4 電子車(chē)票的收費模式
14.2.5 市場(chǎng)潛力
14.2.6 項目實(shí)例
14.3 非接觸付費系統
14.3.1 萬(wàn)事達卡
14.3.2 運通支付卡
14.3.3 非接觸維薩卡
14.3.4 ExxonMobil速通裝置
14.4 近場(chǎng)通信（NFC）應用
14.5 電子護照
14.6 訂滑雪票
14.7 門(mén)禁控制
14.7.1 在線(xiàn)系統
14.7.2 離線(xiàn)系統
14.7.3 應答器系統
14.8 交通系統
14.8.1 Eurobalise S21
14.8.2 國際集裝箱運輸
14.9 動(dòng)物識別
14.9.1 家畜的飼養
14.9.2 信鴿競賽
14.10電子閉鎖防盜裝置
14.10.1 閉鎖防盜裝置的功能
14.10.2 進(jìn)展情況回顧
14.10.3 未來(lái)展望
14.11容器識別
14.11.1 儲氣瓶和化學(xué)容器
14.11.2 垃圾清除
14.12體育活動(dòng)
14.13工業(yè)自動(dòng)化
14.13.1 工具識別
14.13.2 工業(yè)化生產(chǎn)
14.14醫學(xué)應用

第15章 補充資料
15.1 作者簡(jiǎn)介
15.2 聯(lián)系地址、 協(xié)會(huì )和專(zhuān)業(yè)雜志
15.2.1 工業(yè)協(xié)會(huì )
15.2.2 專(zhuān)業(yè)雜志
15.2.3 射頻識別系統的網(wǎng)址
15.3 相關(guān)的標準和規范
15.3.1 標準體系
15.3.2 標準列表
15.3.3 標準及規范的獲取來(lái)源
15.4 印制電路板布線(xiàn)
15.4.1 符合ISO/IEC 14443標準的測試卡
15.4.2 場(chǎng)發(fā)生器線(xiàn)圈
15.4.3 13.56 MHz讀寫(xiě)器
參考文獻