CMOS集成電路設計基礎（第2版）/普通高等教育“十一五”國家級規劃教材簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘
2019-10-11 09:31
來(lái)源：京東
作者：京東
CMOS集成電路設計基礎（第2版）/普通高等教育“十一五”國家級規劃教材
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內容簡(jiǎn)介: 《普通高等教育“十一五”國家級規劃教材：CMOS集成電路設計基礎（第2版）》以電子系統設計者的視角，介紹有關(guān)CMOS集成電路的基礎知識和設計方法。全書(shū)共分9章，第一章為概述；第二章介紹CMOS集成電路制造工藝基礎及版圖設計規則；第三章介紹CMOS集成電路工藝中的元器件；第四章介紹CMOS數字集成電路設計基礎；第五章介紹CMOS數字集成電路系統設計；第六章介紹模擬集成電路設計基礎；第七章介紹VHDL、VerilogHDL及其應用；第八章介紹數字集成電路測試與可測性設計；第九章介紹常用集成電路設計軟件及實(shí)驗。
《普通高等教育“十一五”國家級規劃教材：CMOS集成電路設計基礎（第2版）》可作為電子信息工程、通信工程、電氣信息工程和自動(dòng)化、計算機技術(shù)、測控技術(shù)與儀器、電子科學(xué)與技術(shù)以及集成電路設計等專(zhuān)業(yè)本科生、研究生的教材和教學(xué)參考書(shū)，也可供從事電子系統設計和集成電路設計的工程技術(shù)人員參考。
《普通高等教育“十一五”國家級規劃教材：CMOS集成電路設計基礎（第2版）》可作為電子信息工程、通信工程、電氣信息工程和自動(dòng)化、計算機技術(shù)、測控技術(shù)與儀器、電子科學(xué)與技術(shù)以及集成電路設計等專(zhuān)業(yè)本科生、研究生的教材和教學(xué)參考書(shū)，也可供從事電子系統設計和集成電路設計的工程技術(shù)人員參考。
作者簡(jiǎn)介: 孫肖子，西安電子科技大學(xué)教授。1939年出生于浙江省永嘉縣，1960年大學(xué)畢業(yè)留校任教至今。
從事電子信息學(xué)科教學(xué)與科研工作48年。2006年獲第二屆國家級教學(xué)名師獎，國家電工電子教學(xué)基地教學(xué)團隊帶頭人。曾三次獲國家級教學(xué)成果獎，編寫(xiě)出版教材及教學(xué)參考書(shū)12部，其中主編普通高等教育“十五”國家級規劃教材兩部、普通高等教育“十一五”國家級規劃教材三部，三部教材獲省部級優(yōu)秀教材獎。是三門(mén)國家精品課程的主要建設者之一。曾獲省部級科技成果獎7項。負責創(chuàng )建西安電子科技大學(xué)國家電工電子教學(xué)基地。十分重視青年編者隊伍的建設與成長(cháng)，多年來(lái)在教材建設和教學(xué)改革方面付出了許多努力。
從事電子信息學(xué)科教學(xué)與科研工作48年。2006年獲第二屆國家級教學(xué)名師獎，國家電工電子教學(xué)基地教學(xué)團隊帶頭人。曾三次獲國家級教學(xué)成果獎，編寫(xiě)出版教材及教學(xué)參考書(shū)12部，其中主編普通高等教育“十五”國家級規劃教材兩部、普通高等教育“十一五”國家級規劃教材三部，三部教材獲省部級優(yōu)秀教材獎。是三門(mén)國家精品課程的主要建設者之一。曾獲省部級科技成果獎7項。負責創(chuàng )建西安電子科技大學(xué)國家電工電子教學(xué)基地。十分重視青年編者隊伍的建設與成長(cháng)，多年來(lái)在教材建設和教學(xué)改革方面付出了許多努力。
目錄:第一章 概述
1.1 集成電路的發(fā)展歷程
1.1.1 半導體集成電路的出現與發(fā)展
1.1.2 集成電路發(fā)展的特點(diǎn)
1.2 集成電路設計要求
1.2.1 關(guān)于速度
1.2.2 關(guān)于功耗
1.2.3 關(guān)于價(jià)格
1.3 集成電路的分類(lèi)
1.3.1 按功能分類(lèi)
1.3.2 按結構形式和材料分類(lèi)
1.3.3 按有源器件和工藝類(lèi)型分類(lèi)
1.3.4 按集成電路的規模分類(lèi)
1.3.5 按生產(chǎn)目的和實(shí)現方法分類(lèi)
1.4 集成電路設計方法
1.4.1 現代集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)——設計與加工分離
1.4.2 多項目晶圓計劃
1.4.3 集成電路設計者必備的知識與條件
1.4.4 EDA設計工具的選擇
思考題與習題
第二章 CMOS集成電路制造工藝基礎及版圖設計規則
2.1 集成電路材料
2.1.1 導體在集成電路制造工藝中的功能
2.1.2 絕緣體在集成電路制造工藝中的功能
2.1.3 半導體在集成電路制造工藝中的功能
2.2 基本的半導體制造工藝
2.2.1 單晶硅和多晶硅
2.2.2 氧化工藝
2.2.3 摻雜工藝
2.2.4 掩模（mask）的制版工藝
2.2.5 光刻工藝
2.2.6 金屬化工藝
2.3 CMOS工藝基礎
2.3.1 自對準技術(shù)和標準硅柵工藝
2.3.2 P阱CMOS工藝簡(jiǎn)介
2.3.3 雙阱工藝及SOICMOS工藝簡(jiǎn)介
2.4 版圖設計規則
2.4.1 版圖設計規則的作用
2.4.2 版圖設計規則的描述
2.5 版圖設計中的注意事項
2.5.1 匹配設計
2.5.2 抗干擾設計
2.6 版圖檢查
2.6.1 設計規則檢查
2.6.2 電學(xué)規則檢查
2.6.3 版圖參數提取
2.6.4 電路圖與版圖一致性對照檢查
思考題與習題
第三章 CMOS集成電路工藝中的元器件
第四章 CMOS數字集成電路設計基礎
第五章 CMOS數字集成電路系統設計
第六章 模擬集成電路設計基礎
第七章 硬件描述語(yǔ)言簡(jiǎn)介
第八章 數字集成電路的測試與可測性設計
第九章 常用集成電路設計軟件簡(jiǎn)介及實(shí)驗
參考文獻
1.1 集成電路的發(fā)展歷程
1.1.1 半導體集成電路的出現與發(fā)展
1.1.2 集成電路發(fā)展的特點(diǎn)
1.2 集成電路設計要求
1.2.1 關(guān)于速度
1.2.2 關(guān)于功耗
1.2.3 關(guān)于價(jià)格
1.3 集成電路的分類(lèi)
1.3.1 按功能分類(lèi)
1.3.2 按結構形式和材料分類(lèi)
1.3.3 按有源器件和工藝類(lèi)型分類(lèi)
1.3.4 按集成電路的規模分類(lèi)
1.3.5 按生產(chǎn)目的和實(shí)現方法分類(lèi)
1.4 集成電路設計方法
1.4.1 現代集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)——設計與加工分離
1.4.2 多項目晶圓計劃
1.4.3 集成電路設計者必備的知識與條件
1.4.4 EDA設計工具的選擇
思考題與習題
第二章 CMOS集成電路制造工藝基礎及版圖設計規則
2.1 集成電路材料
2.1.1 導體在集成電路制造工藝中的功能
2.1.2 絕緣體在集成電路制造工藝中的功能
2.1.3 半導體在集成電路制造工藝中的功能
2.2 基本的半導體制造工藝
2.2.1 單晶硅和多晶硅
2.2.2 氧化工藝
2.2.3 摻雜工藝
2.2.4 掩模（mask）的制版工藝
2.2.5 光刻工藝
2.2.6 金屬化工藝
2.3 CMOS工藝基礎
2.3.1 自對準技術(shù)和標準硅柵工藝
2.3.2 P阱CMOS工藝簡(jiǎn)介
2.3.3 雙阱工藝及SOICMOS工藝簡(jiǎn)介
2.4 版圖設計規則
2.4.1 版圖設計規則的作用
2.4.2 版圖設計規則的描述
2.5 版圖設計中的注意事項
2.5.1 匹配設計
2.5.2 抗干擾設計
2.6 版圖檢查
2.6.1 設計規則檢查
2.6.2 電學(xué)規則檢查
2.6.3 版圖參數提取
2.6.4 電路圖與版圖一致性對照檢查
思考題與習題
第三章 CMOS集成電路工藝中的元器件
第四章 CMOS數字集成電路設計基礎
第五章 CMOS數字集成電路系統設計
第六章 模擬集成電路設計基礎
第七章 硬件描述語(yǔ)言簡(jiǎn)介
第八章 數字集成電路的測試與可測性設計
第九章 常用集成電路設計軟件簡(jiǎn)介及實(shí)驗
參考文獻
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