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三維芯片集成與封裝技術(shù) 劉漢誠微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書(shū) 半導體IC 封裝3D集成書(shū) 3DIC封裝技術(shù)熱管理技術(shù)封裝基板技術(shù)應用

22+條評論
集成電路先進(jìn)封裝材料電子與通信微電子學(xué)集成電路(IC) 王謙電子工業(yè)出版社9787121418600 集成電路系列叢書(shū)Y 書(shū)籍

1+條評論
電子封裝技術(shù)與應用

3+條評論
電子封裝結構與設計

0+條評論
高等職業(yè)教育規劃教材*微電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)系列電子制造與封裝

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【京倉速發(fā) 明日達】高等職業(yè)教育規劃教材*微電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)系列：電子制造與封裝9787121104602

0+條評論
【二手9成新】電子封裝技術(shù)叢書(shū)：電子封裝工藝設備 /中國電子學(xué)會(huì )電子制造與封裝技術(shù)分會(huì )-電子封裝技術(shù)

0+條評論
電子封裝技術(shù)與可靠性

0+條評論
【京倉直發(fā) 明日達】高等職業(yè)教育規劃教材*微電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)系列：電子制造與封裝

0+條評論
高等職業(yè)教育規劃教材·微電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)系列：電子制造與封裝

8+條評論

自營(yíng)
電子封裝結構與設計[京東快遞]

0+條評論
【新華正版包郵】三維芯片集成與封裝技術(shù) 機械工業(yè)出版社 (美)劉漢誠著(zhù) 楊兵譯微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書(shū) 書(shū)籍圖書(shū)

0+條評論
三維芯片集成與封裝技術(shù) 劉漢誠微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書(shū) 半導體IC芯片封裝集成技術(shù)書(shū)籍

100+條評論
[正版圖書(shū)]電子封裝技術(shù)與應用

0+條評論
微電子器件封裝-封裝材料與封裝技術(shù) 周良知化學(xué)工業(yè)出版社 9787502590376

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電子封裝材料與技術(shù)

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先進(jìn)電子封裝技術(shù) 現代電子封裝技術(shù) 半導體芯片封裝后摩爾時(shí)代三維集成電路3DIC先進(jìn)集成與封裝技術(shù) 半導體領(lǐng)域經(jīng)典著(zhù)作杜經(jīng)寧 9787122458827 電子與通信書(shū)籍 N

4+條評論
三維芯片集成與封裝技術(shù) 劉漢誠微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書(shū) 半導體IC 封裝3D集成書(shū)籍 9787111719731 機械工業(yè)出版社

6+條評論
微電子器件封裝封裝材料與封裝技術(shù) 周良知編著(zhù) 化學(xué)工業(yè)出版社 9787502590376

0+條評論
【二手9成新】電子封裝技術(shù)叢書(shū)：電子封裝工藝設備 /中國電子學(xué)會(huì )電子制造與封裝技術(shù)分會(huì )-電子封裝技術(shù)

0+條評論
【京倉速發(fā) 明日達】高等職業(yè)教育規劃教材*微電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)系列：電子制造與封裝杜中一

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集成電路測試技術(shù)

22+條評論
京倉速發(fā)電子封裝材料與技術(shù)

0+條評論
【京倉速發(fā) 明日達】高等職業(yè)教育規劃教材*微電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)系列：電子制造與封裝杜中一

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三維芯片集成與封裝技術(shù) 機械工業(yè)出版社 (美)劉漢誠著(zhù) 楊兵譯微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書(shū) 新華正版書(shū)籍包郵

3+條評論
[正版圖書(shū)]電子封裝結構與設計

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正版舊書(shū)電子封裝技術(shù)叢書(shū)--電子封裝工藝設備中國電子學(xué)會(huì )電子制造與封裝技術(shù)分會(huì ), 電子封裝技術(shù)叢書(shū)編

1+條評論
半導體先進(jìn)封裝技術(shù) 劉漢誠集成電路科學(xué)與工程叢書(shū) 先進(jìn)封裝系統級封裝先進(jìn)封裝技術(shù)書(shū)籍電子與通信半導體技術(shù)書(shū)籍

26+條評論
電子封裝結構與設計

0+條評論
電子封裝結構與設計

36+條評論

自營(yíng)
電子封裝材料與技術(shù)

1+條評論
【京挑圖書(shū)】三維芯片集成與封裝技術(shù)劉漢誠電子與通信9787111719731 19731

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電子封裝結構與設計

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硅通孔三維封裝技術(shù) 電子與通信微電子學(xué)、集成電路(IC) 3D集成電路集成工藝與應用電子工業(yè)出版社于大全集成電路系列叢書(shū) 硅通孔三維封裝技術(shù)

41+條評論
電子封裝材料與技術(shù)

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【二手9成新】微電子器件封裝：封裝材料與封裝技術(shù) 有光盤(pán) /周良知化學(xué)工業(yè)

0+條評論
三維芯片封裝技術(shù)套裝共2冊三維芯片集成與封裝技術(shù)+三維微電子

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先進(jìn)電子封裝技術(shù) 杜寧電子與通信現代電子封裝技術(shù) 半導體芯片封裝后摩爾時(shí)代三維集成電路3DIC先進(jìn)集成與封裝技術(shù) 半導體領(lǐng)域經(jīng)典著(zhù)作 9787122458827 化學(xué)工業(yè)出版社 R

2+條評論
半導體與集成電路關(guān)鍵技術(shù)叢書(shū)4冊芯片設計+芯片制造半導體工藝與設備+三維芯片集成與封裝技術(shù)+數字SoC設計驗證與實(shí)例微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書(shū) 正版新書(shū) 正版新書(shū)

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三維芯片集成與封裝技術(shù) 機械工業(yè)出版社 (美)劉漢誠著(zhù) 楊兵譯微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書(shū) 新華正版書(shū)籍包郵

0+條評論
正版包郵三維芯片集成與封裝技術(shù) 劉漢誠微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書(shū) 半導體IC 封裝3D集成書(shū)籍 9787111719731 機械工業(yè)出版社

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電子封裝結構與設計

2+條評論
電子封裝技術(shù)與應用

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集成電路科學(xué)與技術(shù)叢書(shū)：一本書(shū)讀懂芯片制程設備/圖解入門(mén)半導體制造工藝基礎精講/功率半導體基礎與工藝精講/制造設備基礎與構造精講/元器件精講/器件缺陷與失效分析技術(shù)精講/工作原理精講/工程學(xué)精講之圖

33+條評論
正版包郵微米納米器件封裝技術(shù) 電子與通信金玉豐, 陳兢, 繆昱等著(zhù) 國防工業(yè)出版社 97871180789

2+條評論
三維芯片集成與封裝技術(shù) 劉漢誠微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書(shū) 半導體IC 封裝3D集成書(shū) 3DIC封裝技術(shù)熱管理技術(shù)封裝基板技術(shù)應用

0+條評論
三維芯片集成封裝技術(shù) 套裝全3冊異構集成技術(shù)+三維芯片集成與封裝技術(shù)+三維微電子封裝芯片半導體封裝技術(shù)書(shū)籍

14+條評論
電子封裝材料與技術(shù)

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高等職業(yè)教育規劃教材*微電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)系列：電子制造與封裝9787121104602

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電子封裝結構與設計9787576709483

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系統級封裝導論:整體系統微型化化學(xué)工業(yè)出版社 Rao R. Tummala 著(zhù)作中國電子學(xué)會(huì )電子制造與封裝技術(shù)分會(huì ) 等譯者書(shū)籍

62+條評論
系統級封裝導論:整體系統微型化化學(xué)工業(yè)出版社 Rao R. Tummala 著(zhù)作中國電子學(xué)會(huì )電子制造與封裝技術(shù)分會(huì ) 等譯者新華正版書(shū)籍包郵

7+條評論
【正版舊書(shū)】電子封裝技術(shù)叢書(shū)：電子封裝工藝設備 /中國電子學(xué)會(huì )電子制造與封裝技術(shù)分會(huì )-電子封裝技術(shù)叢

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半導體先進(jìn)封裝技術(shù) 劉漢誠集成電路科學(xué)與工程叢書(shū) 先進(jìn)封裝系統級封裝先進(jìn)封裝技術(shù)書(shū)籍電子與通信半導體技術(shù)書(shū)籍

8+條評論
微電子器件封裝封裝材料與封裝技術(shù) 周良知編著(zhù) 化學(xué)工業(yè)出版社 9787502590376

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[京東速發(fā)]電子封裝技術(shù)與應用

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集成電路系列叢書(shū)全17冊硅通孔三維封裝技術(shù)電子與通信微電子學(xué)集成電路+集成電路先進(jìn)封裝材料+功率半導體封裝技術(shù)+硅基MEMS制造技術(shù)+射頻集成電路設計+集成電路版圖設計+高密度集成電路有機封裝材料

25+條評論
集成電路系列叢書(shū)全17冊硅通孔三維封裝技術(shù)電子與通信微電子學(xué)集成電路+集成電路先進(jìn)封裝材料+功率半導體封裝技術(shù)+硅基MEMS制造技術(shù)+射頻集成電路設計+集成電路版圖設計+高密度集成電路有機封裝材料

25+條評論
微電子器件封裝-封裝材料與封裝技術(shù) 周良知化學(xué)工業(yè)出版社 9787502590376

0+條評論
【京倉速發(fā) 明日達】高等職業(yè)教育規劃教材*微電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)系列：電子制造與封裝杜中一

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