SMT核心工藝解析與案例分析（第3版）（全彩）簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘

    賈忠中，中興通訊總工藝師。主要研究領(lǐng)域：SMT技術(shù)。主要作品有：《SMT工藝質(zhì)量控制》電子工業(yè)出版社，2007；《SMT核心工藝解析與案例分析》電子工業(yè)出版社，2010；《SMT核心工藝解析與案例分析》第2版，電子工業(yè)出版社，2013. 

第1章　表面組裝基礎知識
1．1　SMT概述/3
1．2　表面組裝基本工藝流程/5
1．3　PCBA組裝流程設計/6
1．4　表面組裝元器件的封裝形式/9
1．5　印制電路板制造工藝/15
1．6　表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)/23
1．7　表面潤濕與可焊性/24
1．8　焊點(diǎn)的形成過(guò)程與金相組織/25
1．9　黑盤(pán)/36
1．10　工藝窗口與工藝能力/37
1．11　焊點(diǎn)質(zhì)量判別/38
1．12　片式元器件焊點(diǎn)剪切力范圍/41
1．13　P-BGA封裝體翹曲與吸潮量、溫度的關(guān)系/42
1．14　PCB的烘干/45
1．15　焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念/47
1．16　賈凡尼效應、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念/48
1．17　再流焊接次數對BGA與PCB的影響/52
1．18　焊點(diǎn)可靠性試驗與壽命預估（IPC-9701）/54

第2章 　工藝輔料
2．1　焊膏/60
2．2　失活性焊膏/68
2．3　無(wú)鉛焊料合金及相圖/70

第3章 　核心工藝
3．1　鋼網(wǎng)設計/73
3．2　焊膏印刷/79
3．3　貼片/89
3．4　再流焊接/90
3．5　波峰焊接/103
3．6　選擇性波峰焊接/120
3．7　通孔再流焊接/126
3．8　柔性板組裝工藝/128
3．9　烙鐵焊接/130
3．10　BGA的角部點(diǎn)膠加固工藝/132
3．11　散熱片的粘貼工藝/133
3．12　潮濕敏感器件的組裝風(fēng)險/134
3．13　Underfill加固器件的返修/135
3．14　不當的操作行為/136

第4章　特定封裝組裝工藝
4．1　03015封裝的組裝工藝/138
4．2　01005組裝工藝/140
4．3　0201組裝工藝 /145
4．4　0．4mm CSP組裝工藝/148
4．5　BGA組裝工藝/155
4．6　PoP組裝工藝/159
4．7　QFN組裝工藝/166
4．8　LGA組裝工藝/179
4．9　陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點(diǎn)/180
4．10　晶振組裝工藝要點(diǎn)/181
4．11　片式電容組裝工藝要點(diǎn)/182
4．12　鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估/185
4．13　子板/模塊銅柱引出端組裝工藝要點(diǎn)/186
4．14　表貼同軸連接器焊接的可靠性/187
4．15　LED的波峰焊接/189

第5章　無(wú)鉛工藝
5．1　RoHS/190
5．2　無(wú)鉛工藝/191
5．3　BGA混裝工藝/192
5．4　混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問(wèn)題/200
5．5　混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問(wèn)題/205
5．6　PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問(wèn)題/209
5．6．1　OSP工藝/211
5．6．2　ENIG工藝/213
5．6．3　Im-Ag工藝/217
5．6．4　Im-Sn工藝/221
5．6．5　OSP選擇性處理/224
5．7　無(wú)鉛工藝條件下微焊盤(pán)組裝的要領(lǐng)/225
5．8　無(wú)鉛烙鐵的選用/226
5．9　無(wú)鹵組裝工藝面臨的挑戰/227

第6章　可制造性設計
6．1　焊盤(pán)設計/230
6．2　元器件間隔設計/235
6．3　阻焊層的設計/236
6．4　PCBA的熱設計/237
6．5　面向直通率的工藝設計/240
6．6　組裝可靠性的設計/246
6．7　再流焊接底面元器件的布局設計/248
6．8　厚膜電路的可靠性設計/249
6．9　散熱器的安裝方式引發(fā)元器件或焊點(diǎn)損壞/251
6．10　插裝元器件的工藝設計/253




第7章　由工藝因素引起的問(wèn)題
7．1　密腳器件的橋連/257
7．2　密腳器件虛焊/259
7．3　空洞/260
7．4　元器件側立、翻轉/275
7．5　BGA虛焊的類(lèi)別/276
7．6　BGA球窩現象/277
7．7　鏡面對貼BGA縮錫斷裂現象/280
7．8　BGA焊點(diǎn)機械應力斷裂/283
7．9　BGA熱重熔斷裂/301
7．10　BGA結構型斷裂/303
7．11　BGA冷焊/305
7．12　BGA焊盤(pán)不潤濕/306
7．13　BGA焊盤(pán)不潤濕――特定條件：焊盤(pán)無(wú)焊膏/307
7．14　BGA黑盤(pán)斷裂/308
7．15　BGA返修工藝中出現的橋連/309
7．16　BGA焊點(diǎn)間橋連/311
7．17　BGA焊點(diǎn)與臨近導通孔錫環(huán)間橋連/312
7．18　無(wú)鉛焊點(diǎn)表面微裂紋現象/313
7．19　ENIG盤(pán)面焊錫污染/314
7．20　ENIG盤(pán)/面焊劑污染/315
7．21　錫球――特定條件：再流焊工藝/316
7．22　錫球――特定條件：波峰焊工藝/317
7．23　立碑/319
7．24　錫珠/321
7．25　0603波峰焊時(shí)兩焊端橋連/322
7．26　插件元器件橋連/323
7．27　插件橋連――特定條件：
安裝形態(tài)（引線(xiàn)、焊盤(pán)、間距組成的環(huán)境）引起的/324
7．28　插件橋連――特定條件：托盤(pán)開(kāi)窗引起的/325
7．29　波峰焊掉片/326
7．30　波峰焊托盤(pán)設計不合理導致冷焊問(wèn)題/327
7．31　PCB變色但焊膏沒(méi)有熔化/328
7．32　元器件移位/329
7．33　元器件移位――特定條件：設計/工藝不當/330
7．34　元器件移位――特定條件：較大尺寸熱沉焊盤(pán)上有盲孔/331
7．35　元器件移位――特定條件：焊盤(pán)比引腳寬/332
7．36　元器件移位――特定條件：元器件下導通孔塞孔不良/333
7．37　元器件移位――特定條件：元器件焊端不對稱(chēng)/334
7．38　通孔再流焊插針太短導致氣孔/335
7．39　測試針床設計不當，造成焊盤(pán)燒焦并脫落/336
7．40　QFN開(kāi)焊與少錫（與散熱焊盤(pán)有關(guān)的問(wèn)題）/337
7．41　熱沉元器件焊劑殘留物聚集現象/338
7．42　熱沉焊盤(pán)導熱孔底面冒錫/339
7．43　熱沉焊盤(pán)虛焊/341
7．44　片式電容因工藝引起的開(kāi)裂失效/342
7．45　變壓器、共模電感開(kāi)焊/345
7．46　密腳連接器橋連/346

第8章　由PCB引起的問(wèn)題
8．1　無(wú)鉛HDI板分層/349
8．2　再流焊接時(shí)導通孔“長(cháng)”出黑色物質(zhì)/350
8．3　波峰焊點(diǎn)吹孔/351
8．4　BGA拖尾孔/352
8．5　ENIG板波峰焊后插件孔盤(pán)邊緣不潤濕現象/353
8．6　ENIG表面過(guò)爐后變色/355
8．7　ENIG面區域性麻點(diǎn)狀腐蝕現象/356
8．8　OSP板波峰焊接時(shí)金屬化孔透錫不良/357
8．9　OSP板個(gè)別焊盤(pán)不潤濕/358
8．10　OSP板全部焊盤(pán)不潤濕/359
8．11　噴純錫對焊接的影響/360
8．12　阻焊劑起泡/361
8．13　ENIG鍍孔壓接問(wèn)題/362
8．14　PCB光板過(guò)爐（無(wú)焊膏）焊盤(pán)變深黃色/363
8．15　微盲孔內殘留物引起BGA焊點(diǎn)空洞大尺寸化/364
8．16　超儲存期板焊接分層/365
8．17　PCB局部凹陷引起焊膏橋連/366
8．18　BGA下導通孔阻焊偏位/367
8．19　導通孔藏錫珠現象及危害/368
8．20　單面塞孔質(zhì)量問(wèn)題/369
8．21　CAF引起的PCBA失效/370
8．22　PCB基材波峰焊接后起白斑現象/372


第9章　由元器件電極結構、封裝引起的問(wèn)題
9．1　銀電極浸析/375
9．2　單側引腳連接器開(kāi)焊/376
9．3　寬平引腳開(kāi)焊/377
9．4　片式排阻開(kāi)焊/378
9．5　QFN虛焊/379
9．6　元器件熱變形引起的開(kāi)焊/380
9．7　SLUG-BGA的虛焊/381
9．8　BGA焊盤(pán)下PCB次表層樹(shù)脂開(kāi)裂/382
9．9　陶瓷板塑封模塊焊接時(shí)內焊點(diǎn)橋連/384
9．10　全矩陣BGA的返修――角部焊點(diǎn)橋連或心部焊點(diǎn)橋連 /385
9．11　銅柱引線(xiàn)的焊接――焊點(diǎn)斷裂/386
9．12　堆疊封裝焊接造成內部橋連/387
9．13　片式排阻虛焊/388
9．14　手機EMI器件的虛焊/389
9．15　FCBGA翹曲/390
9．16　復合器件內部開(kāi)裂――晶振內部/391
9．17　連接器壓接后偏斜/392
9．18　引腳伸出太長(cháng)，導致通孔再流焊“球頭現象”/393
9．19　鉭電容旁元器件被吹走/394
9．20　灌封器件吹氣/395
9．21　手機側鍵內進(jìn)松香/396
9．22　MLP（Molded Laser PoP）的虛焊與橋連/398
9．23　表貼連接器焊接變形/401
9．24　片容應力失效/403

第10章　由設備引起的問(wèn)題
10．1　再流焊后PCB表面出現異物/405
10．2　PCB靜電引起Dek印刷機頻繁死機/406
10．3　再流焊接爐鏈條顫動(dòng)引起元器件移位/407
10．4　再流焊接爐導軌故障使單板燒焦/408
10．5　貼片機PCB夾持工作臺上下沖擊引起重元器件移位/409
10．6　鋼網(wǎng)變形導致BGA橋連/410
10．7　擦網(wǎng)紙與擦網(wǎng)工藝引起的問(wèn)題/411

第11章　由設計因素引起的工藝問(wèn)題
11．1　HDI板焊盤(pán)上的微盲孔引起的少錫/開(kāi)焊/413
11．2　焊盤(pán)上開(kāi)金屬化孔引起的虛焊、冒錫球/414
11．3　焊盤(pán)與元器件引腳尺寸不匹配引起開(kāi)焊/416
11．4　焊盤(pán)大小不同導致表貼電解電容器再流焊接移位/417
11．5　測試盤(pán)接通率低/417
11．6　BGA附近設計有緊固件，無(wú)工裝裝配時(shí)容易引起BGA焊點(diǎn)斷裂/418
11．7　散熱器彈性螺釘布局不合理引起周邊BGA的焊點(diǎn)拉斷/419
11．8　局部波峰焊工藝下元器件布局不合理導致被撞掉/420
11．9　模塊黏合工藝引起片容開(kāi)裂/421
11．10　不同焊接溫度需求的元器件布局在同一面/422
11．11　設計不當引起片容失效/423
11．12　設計不當導致模塊電源焊點(diǎn)斷裂/424
11．13　拼板V槽殘留厚度小導致PCB嚴重變形/426
11．14　0．4mm間距CSP焊盤(pán)區域凹陷/428
11．15　薄板拼板連接橋寬度不足引起變形/430
11．16　灌封PCBA插件焊點(diǎn)斷裂/431

第12章　由手工焊接、三防工藝引起的問(wèn)題
12．1　焊劑殘留物引起的絕緣電阻下降/432
12．2　焊點(diǎn)表面殘留焊劑白化/435
12．3　強活性焊劑引起焊點(diǎn)間短路/436
12．4　焊點(diǎn)附近三防漆變白/437
12．5　導通孔焊盤(pán)及元器件焊端發(fā)黑/438

第13章　操作不當引起的焊點(diǎn)斷裂與元器件問(wèn)題
13．1　不當的拆連接器操作使SOP引腳拉斷/439
13．2　機械沖擊引起BGA脆斷/440
13．3　多次彎曲造成BGA焊盤(pán)拉斷/441
13．4　無(wú)工裝安裝螺釘導致BGA焊點(diǎn)拉斷/442
13．5　元器件被周轉車(chē)導槽撞掉/443
13．6　無(wú)工裝操作使元器件撞掉/444

第14章　腐蝕失效
14．1　常見(jiàn)的腐蝕現象/445
14．2　厚膜電阻/排阻硫化失效/447
14．3　電容硫化現象/449
14．4　爬行腐蝕現象/451
14．5　銀有關(guān)的典型失效/453

附錄A　術(shù)語(yǔ)?縮寫(xiě)?簡(jiǎn)稱(chēng)

參 考 文 獻