高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可制造性設計簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘

本書(shū)作者從事軍事電子裝備電子裝聯(lián)/SMT技術(shù)整整半個(gè)多世紀，是國內電子裝聯(lián)業(yè)界從事該專(zhuān)業(yè)的“三老”之一；“十五”期間是總裝先進(jìn)制造技術(shù)項目負責人，多次榮獲科研成果一等獎，被中國電科院命名為電科工藝技術(shù)專(zhuān)家，在業(yè)界有一定的影響力，本選題出版后，將作為相關(guān)培訓班的教材。

本書(shū)以豐富詳盡的設計缺陷案例分析為抓手，指出導致電子裝備質(zhì)量問(wèn)題的主要因素是設計缺乏可制造性，在此基礎上以較大篇幅介紹PCB/PCBA可制造性設計的設計理念、設計程序和設計方法，創(chuàng )新性地將設計與工藝、工藝與工藝過(guò)程控制結合起來(lái)，以幫助電子企業(yè)的管理者、電路設計師和電子裝聯(lián)工藝師建立“設計是源頭，工藝是關(guān)鍵，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠電子裝備電子裝聯(lián)核心理念，掌握可制造性設計程序和具體方法，并對業(yè)內極為關(guān)注的若干現代電子裝聯(lián)技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行了答疑與詮釋。本書(shū)既可作為電路設計師、電子裝聯(lián)工藝師、產(chǎn)品質(zhì)量保障師、企業(yè)管理人員、電裝技師及高級技師等人員的工作指導手冊和培訓教材，也可作為相關(guān)高等院校電路設計和工藝制造等專(zhuān)業(yè)師生的教學(xué)用書(shū)。

陳正浩：在中國電科第10研究所和中國電科從事軍用電子裝備電子裝聯(lián)技術(shù)/SMT研究半個(gè)世紀；20世紀90年代被推選為中國電子學(xué)會(huì )電子裝聯(lián)/SMT專(zhuān)委會(huì )委員；國家高技能人才培訓基地授課講師；中國電子科技集團公司工藝技術(shù)專(zhuān)家。

目錄

第1章總則

1.1　概述 ................................................................................................................................1

1.2　我國電子制造業(yè)面臨的困境 ..................................................................................2

1.2.1 困境之一：高端芯片的缺失 .............................................................................2

1.2.2 困境之二：DFM的嚴重缺失 ...........................................................................4

1.2.3 困境之三：不適應先進(jìn)生產(chǎn)力發(fā)展的舊工藝管理體制 .................................6

1.2.4 困境之四：被嚴重低估了的工藝和制造價(jià)值 .................................................7

1.2.5 被扭曲了的電子裝聯(lián)標準  ................................................................................8

1.3　實(shí)現高可靠質(zhì)量目標的因素 ..................................................................................9

1.4　中國制造需要“大國工藝” ..................................................................................10

1.4.1 精湛的工匠技藝源自先進(jìn)的工藝技術(shù) ...........................................................10

1.4.2 電子裝聯(lián)技術(shù)的重要性 ...................................................................................11

1.5　先進(jìn)制造技術(shù) ...........................................................................................................12

1.5.1 什么是先進(jìn)制造技術(shù) .......................................................................................12

1.5.2 電氣互連先進(jìn)制造技術(shù) ...................................................................................12

1.5.3 新型元器件與高密度組裝技術(shù) .......................................................................12

1.5.4 微組裝先進(jìn)制造技術(shù) .......................................................................................13

1.5.5 可制造性設計是實(shí)現先進(jìn)制造技術(shù)的前提和技術(shù)支撐 ...............................13

1.6　可制造性設計理念的拓展.....................................................................................14

1.7　結束語(yǔ) .........................................................................................................................15

第2章PCB/PCBA設計缺陷案例分析

2.1　焊盤(pán)尺寸設計缺陷 ..................................................................................................16

2.1.1 片式元器件焊盤(pán)設計缺陷 ...............................................................................17

2.1.2 片式元器件錯誤的“常見(jiàn)病、多發(fā)病”  ........................................................20

2.1.3 焊盤(pán)兩端不對稱(chēng)，走線(xiàn)不規范 .......................................................................21

2.1.4 焊盤(pán)寬度及相互間距離不均勻 .......................................................................23

2.1.5 IC焊盤(pán)寬度間距過(guò)大 ......................................................................................23

2.1.6 QFN焊盤(pán)設計缺陷 ..........................................................................................24

2.1.7 安裝孔金屬化，焊盤(pán)設計不合理 ...................................................................25

2.1.8 共用焊盤(pán)問(wèn)題導致的缺陷 ...............................................................................26

2.1.9 熱焊盤(pán)設計不合理 ...........................................................................................26

2.1.10 片式電容器焊盤(pán)長(cháng)度設計不合理 .................................................................28

2.1.11 其他焊盤(pán)設計缺陷 .........................................................................................28

2.2　絲網(wǎng)和阻焊膜設計不良 .........................................................................................30

2.2.1 絲網(wǎng)設計不良 ...................................................................................................30

2.2.2 阻焊膜設計不良 ...............................................................................................33

2.3　元器件布局不合理 ..................................................................................................35

2.3.1 布局設計不良 ...................................................................................................35

2.3.2 應用波峰焊接工藝時(shí)，元器件布局沒(méi)有采取克服“陰影效應”措施 .......37

2.3.3 元器件的排布不符合工藝要求 .......................................................................37

2.3.4 安放在PCB焊接面的QFP和SOIP沒(méi)有設計成“菱形”和設計導流盤(pán) ........37

2.3.5 雙面組裝PCBA焊接面元器件焊盤(pán)或本體邊緣與插件零件邊緣距離過(guò)小 ..............38

2.3.6 元器件布放不符合自動(dòng)化生產(chǎn)要求 ...............................................................38

2.3.7 元器件布放位置距緊固件太近的設計缺陷 .................................................