國外電子與通信教材系列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘

內容簡(jiǎn)介:　　《國外電子與通信教材系列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》全面論述了信號完整性與電源完整性問(wèn)題。主要講述信號完整性分析及物理設計概論，6類(lèi)信號完整性問(wèn)題的實(shí)質(zhì)含義，物理互連設計對信號完整性的影響，電容、電感、電阻和電導的特性分析，求解信號完整性問(wèn)題的4種實(shí)用技術(shù)途徑，推導和仿真背后隱藏的解決方案，以及改進(jìn)信號完整性的推薦設計準則等?！秶怆娮优c通信教材系列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》還討論了信號完整性中S參數的應用問(wèn)題，并給出了電源分配網(wǎng)絡(luò )的設計實(shí)例?！秶怆娮优c通信教材系列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》強調直覺(jué)理解、實(shí)用工具和工程素養。作者以實(shí)踐專(zhuān)家的視角指出造成信號完整性問(wèn)題的根源，并特別給出了設計階段前期的問(wèn)題解決方案。
　　《國外電子與通信教材系列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》是面向電子行業(yè)設計工程師和產(chǎn)品負責人的一本具有實(shí)用價(jià)值的參考書(shū)，研讀《國外電子與通信教材系列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》有助于在信號完整性問(wèn)題出現之前提前發(fā)現并及早加以解決。同時(shí)，《國外電子與通信教材系列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》也可作為相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科生及研究生的教學(xué)用書(shū)。

作者簡(jiǎn)介:作者Eric Bogatin在信號完整性領(lǐng)域，包括基本原理、測量技術(shù)和分析工具等方面舉辦過(guò)多期短期課程，目前為GigaTest實(shí)驗室首席技術(shù)主管。

目錄:第1章 信號完整性分析概論
1．1 信號完整性的含義
1．2 單一網(wǎng)絡(luò )的信號質(zhì)量
1．3 串擾
1．4 軌道塌陷噪聲
1．5 電磁干擾
1．6 信號完整性的兩個(gè)重要推論
1．7 電子產(chǎn)品的趨勢
1．8 新設計方法學(xué)的必要性
1．9 一種新的產(chǎn)品設計方法學(xué)
1．10仿真
1．11模型與建模
1．12通過(guò)計算創(chuàng )建電路模型
1．13三種測量技術(shù)
1．14測量的作用
1．15小結
第2章 時(shí)域與頻域
2．1 時(shí)域
2．2 頻域中的正弦波
2．3 在頻域解決問(wèn)題
2．4 正弦波的特征
2．5 傅里葉變換
2．6 重復信號的頻譜
2．7 理想方波的頻譜
2．8 從頻域逆變換到時(shí)域
2．9 帶寬對上升邊的影響
2．10上升邊與帶寬
2．11“有效”的含義
2．12實(shí)際信號的帶寬
2．13時(shí)鐘頻率與帶寬
2．14測量的帶寬
2．15模型的帶寬
2．16互連的帶寬
2．17小結
第3章 阻抗與電氣模型
3．1 用阻抗描述信號完整性
3．2 阻抗的含義
3．3 實(shí)際的與理想的電路元件
3．4 時(shí)域中理想電阻器的阻抗
3．5 時(shí)域中理想電容器的阻抗
3．6 時(shí)域中理想電感器的阻抗
3．7 頻域中的阻抗
3．8 等效電路模型
3．9 電路理論和SPICE
3．10建模簡(jiǎn)介
3．11小結
第4章 電阻的物理基礎
4．1 將物理設計轉化為電氣性能
4．2 互連電阻的最佳近似式
4．3 體電阻率
4．4 單位長(cháng)度電阻
4．5 方塊電阻
4．6 小結
第5章 電容的物理基礎
5．1 電容器中的電流流動(dòng)
5．2 球面電容
5．3 平行板近似式
5．4 介電常數
5．5 電源、地平面及去耦電容
5．6 單位長(cháng)度電容
5．7 二維場(chǎng)求解器
5．8 有效介電常數
5．9 小結
第6章 電感的物理基礎
6．1 電感是什么
6．2 電感法則之一： 電流周?chē)鷷?huì )形成
閉合磁力線(xiàn)圈
6．3 電感法則之二： 電感是導體電流
1 A時(shí)周?chē)拇帕€(xiàn)匝韋伯數
6．4 自感和互感
6．5 電感法則之三： 周?chē)帕€(xiàn)
匝數改變時(shí)導體兩端產(chǎn)生感
應電壓
6．6 局部電感
6．7 有效電感、總電感或凈電感
及地彈
6．8 回路自感和回路互感
6．9 電源分配網(wǎng)絡(luò )和回路電感
6．10每方塊回路電感
6．11平面對與過(guò)孔的回路電感
6．12有出砂孔區域的平面回路
電感
6．13回路互感
6．14多個(gè)電感器的等效電感
6．15電感分類(lèi)
6．16電流分布及集膚深度
6．17高導磁率材料
6．18渦流
6．19小結
第7章 傳輸線(xiàn)的物理基礎
7．1 不再使用“地”這個(gè)詞
7．2 信號
7．3 均勻傳輸線(xiàn)
7．4 銅中電子的速度
7．5 傳輸線(xiàn)上信號的速度
7．6 前沿的空間延伸
7．7 “我若是信號”
7．8 傳輸線(xiàn)的瞬時(shí)阻抗
7．9 特性阻抗與可控阻抗
7．10常見(jiàn)的特性阻抗
7．11傳輸線(xiàn)的阻抗
7．12傳輸線(xiàn)的驅動(dòng)
7．13返回路徑
7．14返回路徑參考平面的切換
7．15傳輸線(xiàn)的一階模型
7．16特性阻抗的近似計算
7．17用二維場(chǎng)求解器計算特性
阻抗
7．18n節集總電路模型
7．19特性阻抗隨頻率的變化
7．20小結
第8章 傳輸線(xiàn)與反射
8．1 阻抗突變處的反射
8．2 為什么會(huì )有反射
8．3 阻性負載的反射
8．4 驅動(dòng)器的內阻
8．5 反彈圖
8．6 反射波形仿真
8．7 用TDR測量反射
8．8 傳輸線(xiàn)及非故意突變
8．9 多長(cháng)需要端接
8．10點(diǎn)到點(diǎn)拓撲的通用端接策略
8．11短串聯(lián)傳輸線(xiàn)的反射
8．12短并聯(lián)傳輸線(xiàn)的反射
8．13容性終端的反射
8．14走線(xiàn)中途容性負載的反射
8．15中途容性時(shí)延累加
8．16拐角和過(guò)孔的影響
8．17有載線(xiàn)
8．18感性突變的反射
8．19補償
8．20小結
第9章 有損線(xiàn)、上升邊退化與材料
特性
9．1 有損線(xiàn)的不良影響
9．2 傳輸線(xiàn)中的損耗
9．3 損耗源： 導線(xiàn)電阻與趨膚效應
9．4 損耗源： 介質(zhì)
9．5 介質(zhì)耗散因子
9．6 耗散因子的真實(shí)含義
9．7 有損傳輸線(xiàn)建模
9．8 有損傳輸線(xiàn)的特性阻抗
9．9 有損傳輸線(xiàn)中的信號速度
9．10衰減與dB
9．11有損線(xiàn)上的衰減
9．12頻域中有損線(xiàn)特性的度量
9．13互連的帶寬
9．14有損線(xiàn)的時(shí)域行為
9．15改善傳輸線(xiàn)眼圖
9．16預加重與均衡化
9．17小結
第10章 傳輸線(xiàn)的串擾
10．1 疊加
10．2 耦合源： 電容和電感
10．3 傳輸線(xiàn)串擾： NEXT與
FEXT
10．4 串擾模型
10．5 SPICE電容矩陣
10．6 麥克斯韋電容矩陣與二維場(chǎng)
求解器
10．7 電感矩陣
10．8 均勻傳輸線(xiàn)上的串擾和飽和
長(cháng)度
10．9 容性耦合電流
10．10感性耦合電流
10．11近端串擾
10．12遠端串擾
10．13減小遠端串擾
10．14串擾仿真
10．15防護布線(xiàn)
10．16串擾與介電常數
10．17串擾與時(shí)序
10．18開(kāi)關(guān)噪聲
10．19降低串擾的措施
10．20小結
第11章 差分對與差分阻抗
11．1 差分信令
11．2 差分對
11．3 無(wú)耦合時(shí)的差分阻抗
11．4 耦合的影響
11．5 差分阻抗的計算
11．6 差分對返回電流的分布
11．7 奇模與偶模
11．8 差分阻抗與奇模阻抗
11．9 共模阻抗與偶模阻抗
11．10差分/共模信號與奇模/偶模
電壓分量
11．11奇模/偶模速度與遠端
串擾
11．12理想耦合傳輸線(xiàn)或理想差分
對模型
11．13奇模及偶模阻抗的測量
11．14差分及共模信號的端接
11．15差分信號向共模信號轉化
11．16電磁干擾和共模信號
11．17差分對的串擾
11．18跨越返回路徑中的間隙
11．19是否要緊耦合
11．20根據電容和電感矩陣元素
計算奇模及偶模
11．21特性阻抗矩陣
11．22小結
第12章 S參數在信號完整性中的
應用
12．1 一種新基準： S參數
12．2 S參數的定義
12．3 S參數的基本公式
12．4 S參數矩陣
12．5 返回及插入損耗仿真
12．6 互連的透明度
12．7 改變端口阻抗
12．8 50 Ω均勻傳輸線(xiàn)S21的
相位
12．9 均勻傳輸線(xiàn)S21的幅值
12．10傳輸線(xiàn)之間的耦合
12．11非50 Ω傳輸線(xiàn)的插入
損耗
12．12S參數的擴展
12．13單端及差分S參數
12．14差分插入損耗
12．15模態(tài)轉化項
12．16轉換為混模S參數
12．17時(shí)域和頻域
12．18小結
第13章 電源分配網(wǎng)絡(luò )
13．1 PDN的問(wèn)題
13．2 問(wèn)題的根源
13．3 PDN最重要的設計準則
13．4 如何確定目標阻抗
13．5 不同產(chǎn)品對PDN的要求
不同
13．6 PDN工程化建模
13．7 穩壓模塊
13．8 用SPICE仿真阻抗
13．9 片上電容
13．10封裝屏障
13．11未加去耦電容器的PDN
13．12多層陶瓷電容器（MLCC）
13．13等效串聯(lián)電感
13．14回路電感的解析近似
13．15電容器裝連的優(yōu)化
13．16電容器的并聯(lián)
13．17添加電容器降低并聯(lián)諧振
峰值
13．18電容器容值的選取
13．19電容器個(gè)數的估算
13．20每nH電感的成本
13．21靠個(gè)數多還是選合適值
13．22修整阻抗曲線(xiàn)的頻域目標
阻抗法
13．23何時(shí)要考慮每pH的電感
13．24位置的重要性
13．25擴散電感的制約
13．26從芯片看過(guò)去
13．27綜合效果
13．28小結
附錄A 100條使信號完整性問(wèn)題最小化
的通用設計規則
附錄B 100條估計信號完整性效應的
經(jīng)驗法則
附錄C
參考文獻