電子工藝實(shí)訓基礎/高等學(xué)校教材簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘

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內容簡(jiǎn)介:　　電子技術(shù)的飛速發(fā)展不僅要求技術(shù)人員有一定的理論技術(shù)基礎，還要掌握一定的電子實(shí)際操作技術(shù)以適應社會(huì )發(fā)展的需要。電子工藝實(shí)訓基礎就是一門(mén)實(shí)踐性很強的實(shí)訓課程，通過(guò)課程學(xué)習和訓練使學(xué)生掌握電子元件的檢測、電子原理圖分析、PCB板的設計和制作工藝、手工焊接和SMT表面貼裝工藝以及各種儀器和工具的使用方法。
　　《電子工藝實(shí)訓基礎/高等學(xué)校教材》以簡(jiǎn)要的原理為基礎，以典型電子產(chǎn)品為實(shí)例，著(zhù)重介紹了電子產(chǎn)品的制作調試工藝。主要內容包括：安全用電知識，常用電子元器件性能和原理，手工焊接和自動(dòng)焊接工藝及表面貼裝工藝，PCB板的設計和制作工藝，組裝和調試工藝，電子工藝文件介紹，電子實(shí)訓產(chǎn)品和常用的電子儀器使用方法等。
　　《電子工藝實(shí)訓基礎/高等學(xué)校教材》可作為工科大專(zhuān)院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)的學(xué)生和職業(yè)培訓教材，也可作為從事電子工藝工程技術(shù)人員的參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介:

目錄:第1章 安全用電
1．1 觸電及其對人體的危害
1．1．1 觸電對人體危害
1．1．2 產(chǎn)生觸電的因素
1．1．3 安全電壓
1．2 觸電原因及防護
1．2．1 觸電原因
1．2．2 防止觸電
1．2．3 觸電急救
1．3 設備安全用電
1．3．1 設備通電前檢查
1．3．2 設備使用異常的處理
1．4 電子裝焊操作安全
1．4．1 防止機械損傷
1．4．2 防止燙傷
1．5 用電安全技術(shù)
1．5．1 接地和接零保護
1．5．2 漏電保護開(kāi)關(guān)

第2章 常用電子元器件
2．1 電阻器
2．1．1 電阻器和電位器的型號命名方法
2．1．2 電阻器的主要參數及標志方法
2．1．3 電阻器的種類(lèi)、結構及性能特點(diǎn)
2．1．4 電位器
2．2 電容器
2．2．1 電容器的型號命名方法
2．2．2 電容器的主要參數及標志方法
2．2．3 電容器的種類(lèi)、結構及性能特點(diǎn)
2．2．4 可變電容器
2．3 電感器和變壓器
2．3．1 電感器的型號命名方法
2．3．2 電感器的主要參數及標志方法
2．3．3 電感器的種類(lèi)、結構及性能特點(diǎn)
2．3．4 變壓器
2．4 半導體分立器件
2．4．1 半導體分立器件的命名與分類(lèi)
2．4．2 常用半導體器件
2．5 集成電路
2．5．1 集成電路的種類(lèi)
2．5．2 集成電路的外形封裝和端子識別
2．6 表面安裝元器件
2．6．1 無(wú)源器件（SMC）
2．6．2 有源器件（SMD）
2．7 其他電路元器件
2．7．1 電聲器件
2．7．2 開(kāi)關(guān)
2．7．3 繼電器

第3章 焊接工藝
3．1 焊接基礎知識
3．1．1 焊接的分類(lèi)
3．1．2 焊接的方法
3．1．3 錫焊機理
3．2 焊接工具與材料
3．2．1 焊接工具
3．2．2 焊接材料
3．3 手工焊接工藝
3．3．1 焊前準備
3．3．2 手工焊接分類(lèi)
3．3．3 焊點(diǎn)的質(zhì)量要求
3．3．4 焊接要領(lǐng)
3．3．5 焊接步驟
3．3．6 印制電路板的焊接
3．3．7 幾種典型器件焊接方法
3．3．8 拆焊
3．3．9 焊接質(zhì)量檢查
3．4 自動(dòng)焊接
3．4．1 浸焊
3．4．2 波峰焊
3．5 表面安裝
3．5．1 表面安裝技術(shù)特點(diǎn)
3．5．2 表面安裝材料
3．5．3 表面安裝工藝
3．6 無(wú)錫焊接
3．6．1 壓接
3．6．2 繞接
3．6．3 穿刺

第4章 印制電路板的設計與制作工藝
4．1 印制電路板的基礎知識
4．1．1 印制電路板的材料與類(lèi)型
4．1．2 印制電路板設計前的準備
4．2 印制電路板的設計
4．2．1 印制電路板設計的基礎
4．2．2 印制電路板設計的要求
4．2．3 印制電路板設計的技巧
4．2．4 印制電路板設計的過(guò)程和方法
4．3 印制電路板的制作工藝
4．3．1 印制電路板制作工藝的簡(jiǎn)介
4．3．2 印制電路板的雕刻制作工藝
4．3．3 手工制作印制電路板工藝
4．4 計算機輔助設計印制電路板
4．4．1 Protel99SE電路設計簡(jiǎn)介
4．4．2 電路原理圖的設計
4．4．3 PCB電路圖的設計
4．4．4 印制電路板軟件的介紹

第5章 準備與裝配工藝基礎
5．1 元器件引線(xiàn)成形
5．2 導線(xiàn)與電纜加工
5．2．1 絕緣導線(xiàn)的加工
5．2．2 屏蔽導線(xiàn)端頭的加工
5．2．3 電纜加工
5．2．4 光纜的加工及其與連接器的連接
5．3 電子設備組裝工藝
5．3．1 電子設備組裝的內容和方法
5．3．2 組裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5．3．3 整機裝配工藝過(guò)程
5．4 印制電路板的插裝
5．4．1 印制電路板裝配工藝
5．4．2 印制電路板組裝工藝流程
5．5 連接工藝和整機總裝工藝
5．5．1 連接工藝
5．5．2 整機總裝

第6章 調試工藝
6．1 調試工作內容
6．2 調試工藝過(guò)程
6．2．1 調試工作遵循的一般規律
6．2．2 調試一般工作過(guò)程
6．2．3 小型電子產(chǎn)品或單元電路板的調試步驟
6．3 靜態(tài)測試與調整
6．3．1 靜態(tài)測試內容
6．3．2 電路調整方法
6．4 動(dòng)態(tài)測試與調整
6．4．1 測試電路動(dòng)態(tài)工作電壓
6．4．2 測量電路重要波形及其幅度和頻率
6．4．3 頻率特征的測試與調整
6．5 調試與檢測儀器
6．5．1 儀器的選擇與配置
6．5．2 儀器的使用
6．6 故障檢測方法
6．6．1 觀(guān)察法
6．6．2 測量法
6．6．3 跟蹤法
6．6．4 替換法
6．6．5 比較法

第7章 電子技術(shù)文件
7．1 概述
7．1．1 應用領(lǐng)域
7．1．2 基本要求
7．1．3 分類(lèi)及特點(diǎn)
7．2 產(chǎn)品技術(shù)文件
7．2．1 產(chǎn)品技術(shù)文件特點(diǎn)
7．2．2 設計文件
7．2．3 工藝文件
7．3 電子工程圖簡(jiǎn)介
7．3．1 圖形符號
7．3．2 原理圖
7．3．3 工藝圖
7．4 電子技術(shù)文件計算機處理系統簡(jiǎn)介
7．4．1 計算機繪圖
7．4．2 工程圖處理與管理系統

第8章 電子實(shí)習產(chǎn)品
8．1 HX1082型超外差式收音機
8．1．1 調幅收音機的工作原理
8．1．2 調幅收音機的裝配工藝
8．1．3 整機調試
8．1．4 故障檢修指南
8．2 調頻（FM）收音機
8．2．1 調頻收音機的工作原理
8．2．2 調頻收音機的裝配工藝
8．2．3 調試與檢測

第9章 常用電子儀器儀表的使用
9．1 YB1052型高頻信號發(fā)生器
9．1．1 概述
9．1．2 操作說(shuō)明
9．2 YB4325型示波器
9．2．1 面板控制鍵作用說(shuō)明
9．2．2 操作方法
9．3 PD1230A型頻率特性測試儀
9．3．1 面板圖說(shuō)明
9．3．2 使用前檢查
9．3．3 阻抗匹配
9．3．4 準確圖樣的取樣
9．3．5 頻率特性測試
9．4 電容測試儀
9．4．1 外形結構
9．4．2 操作說(shuō)明
9．5 集成電路測試儀
9．5．1 操作部件介紹
9．5．2 操作說(shuō)明

參考文獻