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    電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理簡(jiǎn)介,目錄書(shū)摘

    2020-03-10 14:12 來(lái)源:京東 作者:京東
    電子產(chǎn)品
    電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理
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    編輯推薦:  電子產(chǎn)品制造工藝教材或參考用書(shū)。
    內容簡(jiǎn)介:  《電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理》以培養對先進(jìn)制造技術(shù)具有真知灼見(jiàn)的技能型人材為宗旨。全書(shū)共分10個(gè)項目,通過(guò)項目引導、任務(wù)驅動(dòng)的形式,融教、學(xué)、做為一體的教學(xué)理念來(lái)構建教材格式。使學(xué)生掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理的技能和相關(guān)理論知識,能夠承擔各類(lèi)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)準備、裝配與焊接、調試與檢測、生產(chǎn)工藝管理等工作任務(wù)。同時(shí)培養學(xué)生敬業(yè)愛(ài)崗和吃苦耐勞,誠實(shí)、守信、善于溝通及團隊合作的品質(zhì),增強職業(yè)變化的適應能力,為發(fā)展職業(yè)能力奠定良好的基礎。
      本教材注重將電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程中的新知識、新技術(shù)、新工藝、新設備引入教材??勺鳛殚_(kāi)設電子工藝技術(shù)課程或高職高專(zhuān)院校電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的實(shí)訓教材,也可用于電子制造企業(yè)培訓工程技術(shù)人員。
    作者簡(jiǎn)介:   郭建莊,男,副教授,鄭州輕工業(yè)學(xué)院機電工程系主任,任教電子產(chǎn)品制作、管理等課程數十年。

       樂(lè )麗琴,女,高講,黃河科技學(xué)院信息工程學(xué)院教研室主任,擔模擬電子技術(shù)、數字電子技術(shù)、電子信息工程導論、電子技術(shù)應用與產(chǎn)品制作等課程的理論與實(shí)踐教學(xué)任務(wù)以及畢業(yè)設計指導工作。
    目錄:第1章 電子工藝基礎 1
    1.1工藝概述 1
    1.1.1 現代制造工藝的形成 1
    1.1.2 電子工藝研究的范圍 1
    1.1.3 我國電子工藝現狀 2
    1.1.4 電子工藝學(xué)的特點(diǎn) 3
    1.2 電子產(chǎn)品制造工藝 3
    1.2.1 電子產(chǎn)品制造過(guò)程中工藝技術(shù)的種類(lèi) 3
    1.2.2 產(chǎn)品制造過(guò)程中的工藝管理 4
    1.2.3 生產(chǎn)條件對制造工藝提出的要求 5
    1.2.4 產(chǎn)品使用對制造工藝提出的要求 6
    1.2.5 電子產(chǎn)品可靠性與工藝的關(guān)系 6
    1.4 安全用電常識 9
    1.4.1 觸電對人體的危害 9
    1.4.2安全用電技術(shù) 12
    1.4.3 電子裝接操作安全 14
    1.4.4 觸電急救與電氣消防 16
    習題 17
    第2章 常用電子元器件的識別及檢測 18
    2.1 電子元器件概述 18
    2.1.1 電子元器件的命名與標注 18
    2.1.2 電子元器件的主要參數 21
    2.1.3 電子元器件的檢驗和篩選 23
    2.2 電阻器和電位器 24
    2.2.1 電阻器和電位器的命名和種類(lèi) 25
    2.2.2 電阻器的主要參數及標志方法 28
    2.2.3 表面安裝電阻及電阻排(網(wǎng)絡(luò )電阻) 29
    2.2.4 電阻與電位器的選用和質(zhì)量判別 31
    2.3 電容器 32
    2.3.1電容器的分類(lèi)及外形 32
    2.3.2 電容器的合理選用與簡(jiǎn)單測試方法 39
    2.4 電感器和變壓器 41
    2.4.1 電感線(xiàn)圈的命名和種類(lèi) 42
    2.4.2 電感器的主要參數及主要標識方法 43
    2.4.3 電感器的檢測和篩選 44
    2.4.4 色碼電感器的串、并聯(lián)使用 45
    2.4.5 電源變壓器 46
    2.5 半導體器件 50
    2.5.1 半導體器件的命名 50
    2.5.2 半導體二極管 52
    2.5.3 半導體三極管 54
    2.5.4 場(chǎng)效應管與晶閘管 57
    2.6 集成電路 62
    2.6.1集成電路的基本類(lèi)別 62
    2.6.2 集成電路的外形及引腳識別 63
    2.6.3 集成電路的型號命名方法 65
    6.2.4 使用集成電路的注意事項 66
    2.7 SMT元器件 67
    2.7.1 SMT(貼片)元器件的特點(diǎn) 67
    2.7.2 SMT元器件的種類(lèi) 68
    2.7.3 無(wú)源元件(SMC)及外形尺寸 68
    2.7.4 SMD分立器件 70
    2.7.5 SMD集成電路 71
    2.7.6 SMT元器件的選用及使用注意事項 73
    2.8 其他元器件 75
    2.8.1 電聲器件 75
    2.8.2 開(kāi)關(guān)和繼電器 78
    2.8.3 LED數碼管和液晶顯示器 82
    習題 86
    第3章 焊接技術(shù) 88
    3.1手工焊接常用工具 88
    3.1.1手工焊接常用電烙鐵 88
    3.1.2 電熱風(fēng)槍 92
    3.1.3 其它焊接裝配輔助工具 93
    3.2 焊接材料 94
    3.2.1 錫鉛合金焊料 94
    3.2.2 無(wú)鉛焊料 96
    3.2.3 常用焊料 97
    3.2.4 助焊劑 98
    3.2.5 阻焊劑 99
    3.3 手工焊接技術(shù)及工藝要求 99
    3.3.1 手工焊接準備 100
    3.3.2 手工焊接接技術(shù) 102
    3.3.3 印制電路板的手工焊接工藝 104
    3.3.4 SMT器件的手工焊接 106
    3.4 電子工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接技術(shù) 108
    習題 130
    第4章 電子整機產(chǎn)品的防護 131
    3.掌握在電子產(chǎn)品中常采取散熱方式、減震緩沖及防止電磁干擾措施 。 131
    4.1氣候因素對電子產(chǎn)品的影響與防護措施 131
    4.1.1 溫度的影響與防護 131
    4.1.2 濕度的影響與防護 131
    4.1.3 霉菌的影響與防護 133
    4.1.4 鹽霧的影響與防護 133
    4.2 電子產(chǎn)品的散熱與防護 133
    4.2.1 熱的傳導方式 134
    4.2.2 提高散熱能力的措施 134
    4.3電子產(chǎn)品機械震動(dòng)和沖擊的隔離與防護 137
    4.4 電磁干擾的屏蔽 139
    4.4.1 電場(chǎng)的屏蔽 140
    4.4.2 磁場(chǎng)的屏蔽 140
    4.4.3 電磁場(chǎng)的屏蔽 142
    4.4.4 屏蔽的結構形式與安裝 143
    習題 148
    第5章電子產(chǎn)品裝配工藝 149
    5.1電子產(chǎn)品整機裝配的準備工藝 149
    5.1.1 導線(xiàn)的加工 149
    5.1.2 元器件引線(xiàn)加工 150
    5.1.3 屏蔽導線(xiàn)及電纜線(xiàn)的加工 152
    5.1.4 線(xiàn)把的扎制 154
    5.2 電子產(chǎn)品整機裝配工藝 157
    5.2.1 組裝的特點(diǎn)及技術(shù)要求 157
    5.2.2 電子產(chǎn)品的組裝方法 158
    5.2.3 電子產(chǎn)品組裝的連接方法 158
    5.2.4 電子產(chǎn)品的布線(xiàn)及扎線(xiàn) 159
    5.3 印制電路板的組裝 163
    5.3.1 印制電路板組裝的基本要求 163
    5.3.2 印制電路板組裝的工藝流程 165
    5.4 電子產(chǎn)品的整機裝配 167
    5.4.1 電子產(chǎn)品整機結構形式及工藝要求 167
    5.4.2 常用零部件裝配工藝 169
    5.4.3 電子產(chǎn)品整機總裝 170
    5.4.4 電子產(chǎn)品裝配的分級 171
    5.4.5 整機總裝工藝流程 171
    5.4.6 電子產(chǎn)品生產(chǎn)流水線(xiàn) 173
    5.4.7 電子產(chǎn)品整機質(zhì)量檢查 174
    習題 174
    第6章 表面組裝工藝技術(shù) 176
    6.1表面組裝技術(shù)概述 176
    6.1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展 176
    6.1.2 SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn) 177
    6.1.3 SMT工藝技術(shù)發(fā)展趨勢 178
    6.2 SMT組裝工藝方案 179
    6.2.1 SMT組裝工藝 179
    6.2.2 組裝工藝流程 180
    6.2.3 SMST生產(chǎn)線(xiàn)簡(jiǎn)介 182
    6.3 SMT電路板貼裝工藝及設備 182
    6.3.1 錫膏涂敷工藝和錫膏印刷機 183
    6.3.2 SMT貼裝技術(shù)及貼裝設備 188
    6.3.3 SMT貼裝質(zhì)量分析 196
    習題 197
    第7 章 電子產(chǎn)品的調試和檢驗 198
    7.1 電子產(chǎn)品的調試和檢驗概述 198
    7.1.1 電子產(chǎn)品調試工作的作用和內容 198
    7.1.2 電子產(chǎn)品調試對操作人員的要求 198
    7.1.3 正確選擇和使用儀器 199
    7.1.4 電子產(chǎn)品測試過(guò)程中的安全防護 199
    7.2 電子產(chǎn)品的調試 200
    7.2.1 調試方案的制定 200
    7.2.2 調試的工裝夾具 201
    7.2.3 調試步驟 202
    7.2.4 電子產(chǎn)品調試中故障查找和排除 203
    7.3 電子產(chǎn)品的整機老化和環(huán)境試驗 206
    7.3.1 電子產(chǎn)品的整機老化 206
    7.3.2 電子產(chǎn)品整機的環(huán)境試驗 207
    7.4 電子產(chǎn)品的壽命試驗 208
    7.4.1 電子產(chǎn)品的壽命 208
    7.4.2 壽命試驗的特征與方法 209
    7.5 電子產(chǎn)品可靠性試驗的其它方法 209
    7.5.1 特殊試驗 209
    7.5.2 現場(chǎng)使用試驗 209
    習題 209
    第8章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理 211
    8.1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造的組織形式 211
    8.1.1 電子產(chǎn)品的特點(diǎn) 211
    8.1.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造的基本要求 211
    8.1.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的組織形式 212
    8.1.4 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中的標準化 213
    8.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及其管理 215
    8.2.1 生產(chǎn)工藝的制定 215
    8.2.2 工藝管理工作 216
    8.3 電子產(chǎn)品技術(shù)文件 218
    8.3.1 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的特點(diǎn) 218
    8.3.2 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的分類(lèi) 219
    8.3.3 技術(shù)文件的管理 219
    8.3.4 技術(shù)文件的計算機管理 219
    8.4 電子產(chǎn)品設計文件 220
    8.4.1 設計文件的分類(lèi) 220
    8.4.2 設計文件的編號(圖號) 221
    8.4.3 設計文件的成套性 221
    8.5 電子產(chǎn)品工藝文件 222
    8.5.1 工藝文件的分類(lèi)和作用 222
    8.5.2 工藝文件的編號 223
    8.5.3 工藝文件的成套性 224
    8.5.4 工藝文件的編制方法 225
    8.5.5 常用工藝文件簡(jiǎn)介 226
    思考與習題 228
    第9章電子產(chǎn)品制造企業(yè)的產(chǎn)品認證 237
    9.1 電子產(chǎn)品的ISO 9000質(zhì)量管理標準簡(jiǎn)介 237
    9.1.1 ISO的含義及ISO 9000系列標準規范質(zhì)量管理的途徑 237
    9.1.2 ISO 9000標準質(zhì)量管理的基本原則 238
    9.1.3 企業(yè)推行ISO 9000的典型步驟 240
    9.1.4 ISO 9000質(zhì)量標準的認證 241
    9.2 ISO 14000系列環(huán)境標準簡(jiǎn)介 242
    9.2.1 實(shí)施ISO 14000標準的意義 243
    9.2.2 實(shí)施ISO 14000企業(yè)獲得的效益 244
    9.2.3 ISO 14000環(huán)境管理認證體系 244
    9.3 3C強制認證簡(jiǎn)介 245
    9.3.1 3C認證流程及3C認證流程圖 246
    9.3.2 3C認證申請書(shū)的填寫(xiě) 247
    9.3.3 3C認證須提交的技術(shù)資料種類(lèi) 248
    9.3.4 提交樣品的注意事項 248
    9.4 IECEE-CB體系 249
    9.4.1 IECEE-CB體系和NCB機構概況 249
    9.4.2 申請CB認證的有關(guān)問(wèn)題 250
    習題 250
    第10章 電子技電子技術(shù)綜合實(shí)訓 252
    10.1 FM微型(電調諧)收音機工作原理 252
    10.1.1 FM信號輸入 252
    10.1.2 本振調諧電路 252
    10.1.3 中頻放大、限幅與鑒頻 253
    10.2 FM微型(電調諧)收音機安裝工藝 254
    10.2.1 技術(shù)準備 254
    10.2.2 安裝前檢查 254
    10.3 安裝與焊接 255
    10.3.1 貼片及焊接 255
    10.3.2 插裝與焊接 256
    10.4 調試及總裝 256
    10.4.1 調試與維修 256
    10.4.2 總裝 258
    10.4.3 檢查 258
    10.5 裝配工藝文件 260
    10.5.1 工藝文件封面 260
    10.5.2 工藝文件目錄 261
    10.5.3 工藝路線(xiàn)表 261
    10.5.4 元器件工藝表 261
    10.5.5 配套明細表 261
    10.5.6 裝配工藝過(guò)程 262
    習題 267
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