金相分析基礎/職業(yè)教育“十二五”規劃教材簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘

內容簡(jiǎn)介:　　《金相分析基礎/職業(yè)教育“十二五”規劃教材》共十四個(gè)單元，包括金相試樣的制備、金相顯微鏡、偏振光金相分析方法、顯微硬度及其應用、電子顯微分析、非金屬夾雜物的檢驗、金屬斷口分析、金屬無(wú)損探傷基礎、結構鋼常規金相檢驗、工具鋼常規金相檢驗、特殊鋼常規金相檢驗、鑄鋼和鑄鐵件常規金相分析、零件表面處理后的金相檢驗、焊接件的金相檢驗。書(shū)中注重內容的精選，力求突出科學(xué)性和實(shí)用性。同時(shí)，注重吸收前沿技術(shù)，以拓展學(xué)生視野，適應金屬熱處理、焊接、鑄造等熱加工技術(shù)的新發(fā)展。為方便教學(xué)，配套電子課件和習題答案。
　　本書(shū)可作為高職高專(zhuān)相關(guān)專(zhuān)業(yè)的教材，并可供相關(guān)工程技術(shù)人員參考。

目錄:單元一金相試樣的制備
1.1取樣與鑲嵌
1.1.1取樣
1.1.2鑲嵌
1.2磨光與拋光
1.2.1磨光
1.2.2拋光
1.3金屬顯微組織的顯示
1.3.1化學(xué)浸蝕原理
1.3.2化學(xué)浸蝕操作
1.4金相組織的膠膜復型
1.4.1膠膜復型原理
1.4.2膠膜復型制作技術(shù)
1.5宏觀(guān)檢驗
1.5.1熱酸浸蝕法
1.5.2冷酸浸蝕法
1.5.3硫印試驗法
1.5.4常見(jiàn)宏觀(guān)缺陷的特征及其產(chǎn)生原因
思考題
單元二金相顯微鏡
2.1透鏡的成像原理
2.1.1透鏡的種類(lèi)
2.1.2透鏡的成像規律
2.1.3透鏡的像差
2.2顯微鏡的成像
2.2.1顯微鏡的成像原理
2.2.2顯微鏡的放大率
2.3顯微鏡的物鏡和目鏡
2.3.1物鏡
2.3.2目鏡
2.4顯微鏡的照明系統
2.4.1光源及其使用方法
2.4.2垂直照明器及照明方式
2.4.3顯微鏡的光學(xué)行程
2.4.4光闌
2.4.5濾色片
2.5金相顯微鏡的維護保養
2.5.1光學(xué)透鏡的維護保養
2.5.2機械裝置的維護保養
2.5.3顯微鏡的操作要點(diǎn)
思考題
單元三偏振光金相分析方法
3.1偏振光基礎知識
3.1.1自然光與偏振光
3.1.2偏振光的獲得
3.1.3直線(xiàn)偏振光、橢圓偏振光及圓偏振光
3.2偏振光金相分析原理
3.2.1偏振光在各向異性金屬磨面上的反射
3.2.2偏振光在各向同性金屬磨面上的反射
3.2.3偏振光照明下的色彩
3.3金相顯微鏡的偏振光裝置及使用
3.3.1偏振光裝置
3.3.2偏振光裝置的調節
3.3.3偏振光金相分析試樣的制備
3.4偏振光在金相分析中的應用
3.4.1非金屬夾雜物的鑒別
3.4.2各向異性組織的顯示
3.4.3各向同性組織的顯示
思考題
單元四顯微硬度及其應用
4.1顯微硬度試驗原理
4.1.1顯微維氏硬度
4.1.2顯微努氏硬度
4.2顯微硬度計
4.2.1顯微硬度計的結構
4.2.2顯微硬度計的技術(shù)參數
4.2.3面板顯示及各鍵功能
4.3顯微硬度值的測定及影響因素
4.3.1顯微硬度值的測定
4.3.2顯微硬度值的影響因素
4.4顯微硬度的應用
4.4.1顯微硬度在金相分析中的應用
4.4.2顯微硬度計的維護
思考題
單元五電子顯微分析
5.1電子光學(xué)基礎知識
5.1.1電子的波長(cháng)
5.1.2電子束的聚焦與放大
5.2透射電子顯微鏡
5.2.1透射電鏡的主要結構
5.2.2透射電鏡的樣品制備
5.2.3透射電鏡的成像原理
5.3掃描電子顯微鏡
5.3.1電子束與樣品的作用
5.3.2掃描電鏡的工作原理、構造和性能
5.3.3掃描電鏡樣品的制備
5.3.4掃描電鏡的成像原理
5.4電子探針X射線(xiàn)顯微分析
5.4.1X射線(xiàn)的產(chǎn)生及X射線(xiàn)譜
5.4.2電子探針的工作原理及應用
思考題
單元六非金屬夾雜物的檢驗
6.1非金屬夾雜物的分類(lèi)
6.1.1按夾雜物的來(lái)源分類(lèi)
6.1.2按夾雜物的化學(xué)成分分類(lèi)
6.1.3按夾雜物的塑性分類(lèi)
6.2非金屬夾雜物對鋼性能的影響
6.2.1非金屬夾雜物對疲勞性能的影響
6.2.2非金屬夾雜物對鋼的韌性和塑性的影響
6.2.3非金屬夾雜物對鋼的工藝性能影響
6.3非金屬夾雜物的鑒定方法
6.3.1宏觀(guān)鑒別法
6.3.2微觀(guān)鑒別法
6.4非金屬夾雜物的金相鑒定
6.4.1檢驗非金屬夾雜物的試樣制備
6.4.2非金屬夾雜物的主要特征
6.4.3非金屬夾雜物的鑒定程序
6.4.4非金屬夾雜物的評定原則
思考題
單元七金屬斷口分析
7.1金屬斷裂的基本概念
7.1.1斷裂及斷口分析
7.1.2斷裂的類(lèi)型
7.2金屬斷裂分析的一般方法
7.2.1實(shí)際零件破損情況的現場(chǎng)調查
7.2.2斷裂零件的外觀(guān)檢查
7.2.3斷口表面的保護及清洗
7.2.4斷口分析
7.2.5其他檢查
7.3斷口的宏觀(guān)分析
7.3.1靜載荷下的宏觀(guān)斷口形貌
7.3.2沖擊斷口的宏觀(guān)形貌
7.3.3疲勞斷口的宏觀(guān)形貌
7.3.4其他斷口的宏觀(guān)特征
7.4斷口的微觀(guān)分析
7.4.1韌性斷裂斷口
7.4.2解理斷裂斷口
7.4.3準解理斷裂斷口
7.4.4疲勞斷裂斷口
7.4.5晶間斷裂斷口
思考題
單元八金屬無(wú)損探傷基礎
8.1磁力探傷
8.1.1磁力探傷原理
8.1.2磁力探傷過(guò)程
8.2超聲波探傷
8.2.1超聲波基本知識
8.2.2超聲波探傷檢測分類(lèi)
8.3射線(xiàn)探傷
8.3.1射線(xiàn)探傷原理
8.3.2射線(xiàn)探傷方法
思考題
單元九結構鋼常規金相檢驗
9.1鋼中非金屬夾雜物的金相檢驗
9.2冷變形金屬的金相檢驗
9.2.1冷沖壓用鋼的金相檢驗
9.2.2冷拉結構鋼的金相檢驗
9.3低碳低合金鋼的金相檢驗
9.3.1低碳低合金鋼的分類(lèi)
9.3.2低碳低合金鋼的金相檢驗
9.4調質(zhì)鋼的金相檢驗
9.4.1調質(zhì)鋼的熱處理
9.4.2調質(zhì)鋼的金相檢驗
9.5貝氏體鋼的金相檢驗
9.6彈簧鋼的金相檢驗
9.6.1彈簧鋼的熱處理
9.6.2彈簧鋼的金相檢驗
9.7軸承鋼的金相檢驗
9.7.1鉻軸承鋼
9.7.2滲碳軸承鋼
9.7.3特殊用途的軸承鋼
思考題
單元十工具鋼的金相檢驗
10.1碳素工具鋼的金相檢驗
10.1.1顯微組織特點(diǎn)
10.1.2不正常的退火組織
10.1.3不正常的淬火組織
10.2合金工具鋼的金相檢驗
10.2.1合金工具鋼的退火組織及其評定
10.2.2合金工具鋼的淬火組織及其評定
10.2.3合金工具鋼的回火組織及其評定
10.3模具鋼的金相檢驗
10.3.1冷作模具鋼
10.3.2熱作模具鋼
10.4高速工具鋼的金相檢驗
10.4.1退火狀態(tài)
10.4.2淬火回火狀態(tài)
思考題
單元十一特殊鋼常規金相分析
11.1不銹鋼的金相檢驗
11.1.1不銹鋼金相檢驗試樣制備與浸蝕
11.1.2各類(lèi)不銹鋼的熱處理及其金相組織
11.1.3不銹鋼金相檢驗
11.2耐熱鋼的金相檢驗
11.2.1金相試樣的制備
11.2.2鐵素體耐熱鋼
11.2.3珠光體鐵素體耐熱鋼
11.2.4馬氏體耐熱鋼
11.2.5奧氏體耐熱鋼
11.2.6耐熱鋼金相檢驗標準
思考題
單元十二鑄鋼和鑄鐵件常規金相分析
12.1鑄鋼的金相檢驗
12.1.1鑄造碳鋼的金相檢驗
12.1.2鑄造高錳鋼的金相檢驗
11.2鑄鐵的金相檢驗
12.2.1白口鑄鐵
12.2.2灰鑄鐵
12.2.3球墨鑄鐵
12.2.4可鍛鑄鐵
思考題
單元十三零件表面處理后的金相檢驗
13.1鋼的滲碳層檢驗
13.1.1滲碳層深度的測定
13.1.2滲碳零件的應用
13.2鋼的碳氮共滲層檢驗
13.2.1金相法
13.2.2硬度法
13.3鋼的滲氮層檢驗
13.3.1原始組織檢驗
13.3.2滲氮層深度的測定
13.3.3滲氮層疏松檢驗
13.3.4滲氮擴散層中氮化物檢驗
13.4鋼的滲硼層檢驗
13.5感應加熱表面淬火檢驗
13.5.1金相法
13.5.2硬度法
13.6火焰加熱表面淬火檢驗
13.6.1宏觀(guān)法
13.6.2金相法
13.6.3硬度法
思考題
單元十四焊接件的金相檢驗
14.1焊接接頭的宏觀(guān)檢驗
14.1.1焊接接頭外觀(guān)質(zhì)量檢驗
14.1.2焊接接頭的低倍組織檢驗
14.2焊接區域顯微組織特征
14.2.1焊縫金屬的組織
14.2.2熔合線(xiàn)組織特征
14.2.3焊接熱影響區組織特征
14.3幾種典型焊接組織識別
14.3.1低碳鋼焊后的顯微組織
14.3.2低碳合金鋼焊接組織
14.3.3調質(zhì)鋼焊接組織
14.3.41Cr18Ni9Ti不銹鋼的焊接組織
14.3.5異種鋼對接焊組織
14.4焊接組織浸蝕方法
14.4.1浸蝕劑
14.4.2不銹鋼對接焊
14.4.3異種鋼焊接
14.4.4焊接試樣宏觀(guān)檢驗浸蝕劑
14.5焊接接頭常見(jiàn)缺陷
14.5.1裂紋
14.5.2孔穴
14.5.3固體夾雜
14.5.4未熔合和未焊透
14.5.5形狀缺陷
14.5.6其他缺陷
思考題
參考文獻