微電子IC制造技術(shù)與技能實(shí)訓簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘

內容簡(jiǎn)介:　　本書(shū)首先介紹集成電路制造技術(shù)，包括IC工藝、晶圓制程、芯片制程、封裝制程；其次論述微電子封裝技術(shù)，包括引線(xiàn)鍵合式芯片疊層、硅通孔（TSV）芯片疊層、晶圓級芯片封裝、載體疊層、MEMS（微電子機械系統）、板級立體組裝；接著(zhù)系統介紹實(shí)用表面組裝技術(shù)（SMT），包括PCB設計仿真和檢測、SMT工藝、SMT產(chǎn)品制造、SMT微組裝設備；最后論述微電子組裝技術(shù)，包括BGA、FC、MCM、PoP、光電子。

作者簡(jiǎn)介:　　龍緒明，西南交通大學(xué)教授，常州奧施特公司總經(jīng)理，四川SMT專(zhuān)委會(huì )副主任，廣東SMT專(zhuān)委會(huì )顧問(wèn)。從事電子制造研發(fā)三十余年，產(chǎn)業(yè)化項目4項，專(zhuān)利3項，軟件著(zhù)作權5項，專(zhuān)著(zhù)7部，論文60余篇。

目錄:第1章  概論 1
1．1  先進(jìn)電子制造技術(shù)體系 1
1．2  微電子制造技術(shù) 3
1．3  微電子IC制造虛擬仿真培訓平臺 5
第2章  經(jīng)典集成電路制造工藝 8
2．1  集成電路的類(lèi)別和封裝 8
2．1．1  集成電路的類(lèi)別 8
2．1．2  集成電路的封裝 10
2．2  經(jīng)典IC制造工藝 17
2．2．1  硅外延平面晶體管工藝流程 17
2．2．2  TTL晶體管工藝流程 19
2．2．3  MOS晶體管工藝流程 20
2．2．4  LED芯片制造 22
2．2．5  太陽(yáng)能電池組件制造 26
2．3  經(jīng)典IC制造工藝實(shí)訓 28
習題 30
第3章  IC晶圓制程 32
3．1  晶圓制造過(guò)程 32
3．2  直拉單晶工藝 32
3．3  單晶硅的加工 35
3．4  晶圓制造實(shí)訓 38
習題 41
第4章  IC芯片電路制造技術(shù) 43
4．1  IC芯片電路制造方法比較 43
4．2  氧化擴散 49
4．2．1  二氧化硅膜 49
4．2．2  氧化工藝 50
4．2．3  擴散工藝 55
4．3  光刻 60
4．3．1  光刻基本原理 60
4．3．2  光刻工藝 62
4．3．3  曝光 67
4．4  薄膜氣相沉積工藝 75
4．4．1  化學(xué)氣相沉積 75
4．4．2  物理氣相沉積 77
4．4．3  外延 81
4．5  金屬化、平坦化和清洗 85
4．5．1  金屬化 85
4．5．2  平坦化 86
4．5．3  化學(xué)濕法清洗（RCA） 87
4．6  掩模版 89
4．6．1  計算機輔助制版設計CAD 90
4．6．2  掩模版制造 93
4．7  IC芯片制程實(shí)訓 96
4．7．1  IC芯片電路制造方法和芯片制程工藝流程 96
4．7．2  芯片制造設備 97
習題 101
第5章  IC封裝制程 106
5．1  電子封裝分級 106
5．2  集成電路封裝制程 107
5．2．1  晶圓減薄和切割（劃片）技術(shù) 108
5．2．2  芯片的貼裝與引線(xiàn)鍵合 114
5．2．3  IC外殼封裝 114
5．2．4  測試 118
5．2．5  物料轉換 121
5．3  芯片的安裝與互聯(lián)技術(shù) 122
5．3．1  芯片鍵合技術(shù) 123
5．3．2  芯片貼裝 135
5．4  IC封裝制程實(shí)訓 140
5．4．1  IC封裝方法和工藝流程 140
5．4．2  IC封裝設備 142
習題 144
第6章  微電子封裝技術(shù) 147
6．1  微電子封裝類(lèi)型 147
6．2  器件級三維立體封裝技術(shù) 149
6．2．1  器件級封裝類(lèi)型 149
6．2．2  引線(xiàn)鍵合式疊層技術(shù) 152
6．2．3  穿透硅通孔（TSV）封裝 157
6．2．4  晶圓級芯片封裝 161
6．3  系統級立體封裝技術(shù) 166
6．3．1  系統級立體封裝 166
6．3．2  MEMS微電子機械系統 171
6．4  微電子封裝制程實(shí)訓 179
6．4．1  器件三維疊層封裝 179
6．4．2  系統立體封裝技術(shù) 183
習題 186
第7章  表面組裝技術(shù)（SMT） 188
7．1  印制電路板（PCB）設計 188
7．1．1  PCB設計基本原則 188
7．1．2  PCB設計實(shí)訓 190
7．2  SMT工藝 194
7．2．1  組裝方式和工藝流程 194
7．2．2  SMT工藝設計和產(chǎn)品制造 198
7．3  微組裝SMT設備 204
7．3．1  絲印機 204
7．3．2  點(diǎn)膠機 210
7．3．3  貼片機 216
7．3．4  回流焊 232
7．3．5  AOI檢測技術(shù) 238
習題 241
第8章  微電子組裝技術(shù) 247
8．1  微組裝技術(shù)的發(fā)展 247
8．2  BGA、CSP制造和組裝技術(shù) 248
8．2．1  BGA制造技術(shù) 248
8．2．2  BGA組裝工藝 253
8．2．3  CSP組裝技術(shù) 255
8．3  倒裝芯片（FC）技術(shù) 258
8．3．1  倒裝芯片制造技術(shù) 258
8．3．2  倒裝芯片組裝技術(shù) 261
8．4  MCM技術(shù) 265
8．4．1  MCM的特點(diǎn)、類(lèi)型和結構 265
8．4．2  MCM制造技術(shù) 267
8．5  PoP疊層封裝 273
8．5．1  PoP封裝結構 273
8．5．2  堆疊封裝（PoP）工藝 275
8．6  光電路組裝技術(shù) 279
8．6．1  光電子組裝的類(lèi)型和階層 279
8．6．2  光SMT器件封裝基本結構和裝配 281
8．7  微電子組裝實(shí)訓 283
8．7．1  微電子組裝工藝 283
8．7．2  SMT組裝技術(shù) 288
習題 289
參考文獻 291