國際機械工程先進(jìn)技術(shù)譯叢：三維集成電路設計簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘

內容簡(jiǎn)介:　　在21世紀的前十年結束時(shí)，具備多個(gè)有源器件平面的三維集成電路（3DIC），有望提供結構緊湊、布線(xiàn)靈活、傳輸高速化且通道數多的互連結構，從而為IC設計者們提供突破“互連瓶頸”的有效手段，而且還能夠有效集成各種異質(zhì)材料、器件和信號處理形式，成為三維集成技術(shù)發(fā)展的主要方向之一?！秶H機械工程先進(jìn)技術(shù)譯叢：三維集成電路設計》是世界上三維集成電路設計方面的一本專(zhuān)著(zhù)，既有一定的理論深度，又有較高的可讀性。它系統、嚴謹地闡釋了集成電路三維集成的設計技術(shù)基礎，包括3DIC系統的工藝、互連建模、設計與優(yōu)化、熱管理、3D電路架構以及相應的案例研究，提出了可以高效率解決特定設計問(wèn)題的解決方案，并給出了設計方面的指南。
　　《國際機械工程先進(jìn)技術(shù)譯叢：三維集成電路設計》是一本優(yōu)秀的技術(shù)參考書(shū)，適用的讀者范圍包括：超大規模集成電路(VLSI）設計工程師，微處理器和系統級芯片的設計者以及相關(guān)電子設計自動(dòng)化（EDA）軟件的開(kāi)發(fā)者，微機電及微系統集成方面的設計開(kāi)發(fā)者，以及微電子行業(yè)中對未來(lái)技術(shù)走向高度敏感的管理者和投資者?！秶H機械工程先進(jìn)技術(shù)譯叢：三維集成電路設計》也可以作為相關(guān)專(zhuān)業(yè)研究生的教材和教師的教輔參考書(shū)籍。

作者簡(jiǎn)介:

目錄:譯叢序
譯者序
原書(shū)序
致謝

第1章 導言
1.1 從集成電路到計算機
1.2 互連，一位老朋友
1.3 三維或垂直集成
1.3.1 三維集成的機遇
1.3.2 三維集成面臨的挑戰
1.4 全書(shū)概要

第2章 3D封裝系統的制造
2.1 三維集成
2.1.1 系統級封裝
2.1.2 三維集成電路
2.2 單封裝系統
2.3 系統級封裝技術(shù)
2.3.1 引線(xiàn)鍵合式系統級封裝
2.3.2 外圍垂直互連
2.3.3 面陣列垂直互連
2.3.4 SiP的壁面金屬化
2.4 3D集成系統的成本問(wèn)題
2.5 小結

第3章 3D集成電路制造技術(shù)
3.1 單片3DIC
3.1.1 堆疊3DIC
3.1.2 3D鰭形場(chǎng)效應晶體管
3.2 帶硅通孔（TSV）或平面間過(guò)孔的3DIC
3.3 非接觸3DIC
3.3.1 電容耦合3DIC
3.3.2 電感耦合3DIC
3.4 3D集成電路垂直互連
3.5 小結

第4章 互連預測模型
4.1 2D電路的互連預測模型
4.2 3DIC的互連預測模型
4.3 3DIC特性的推算
4.4 小結

第5章 3DIC物理設計技術(shù)
5.1 布圖規劃技術(shù)
5.1.1 3DIC的單步和多步布圖規劃方法比較
5.1.2 3DIC的多目標布圖規劃技術(shù)
5.2 布局技術(shù)
5.3 布線(xiàn)技術(shù)
5.4 版圖工具
5.5 小結

第6章 熱管理技術(shù)
6.1 3DIC熱分析
6.1.1 閉合式溫度表達式
6.1.2 緊湊熱模型
6.1.3 基于網(wǎng)格的熱模型
6.2 無(wú)熱通孔的熱管理技術(shù)
6.2.1 熱驅動(dòng)布圖規劃
6.2.2 熱驅動(dòng)布局
6.3 使用熱通孔的熱管理技術(shù)
6.3.1 區域受限制的熱通孔插入
6.3.2 熱通孔布局技術(shù)
6.3.3 熱導線(xiàn)的插入
6.4 小結

第7章 雙端互連的時(shí)序優(yōu)化
7.1 平面間互連模型
7.2 由單一通孔連接的雙端平面間互連網(wǎng)絡(luò )
7.2.1 平面間互連的Elmore延遲模型
7.2.2 平面間互連延遲
7.2.3 最優(yōu)通孔定位
7.2.4 對互連線(xiàn)延遲的改善
7.3 帶有多個(gè)平面間通孔的雙端口互連
7.3.1 雙端口網(wǎng)絡(luò )通孔布局問(wèn)題的試探式求解
7.3.2 雙端口通孔布局算法
7.3.3 通孔布局技術(shù)的應用
7.4 小結

第8章 多端互連的時(shí)序優(yōu)化
8.1 平面間互連樹(shù)的時(shí)序驅動(dòng)通孔布局
8.2 多端互連的通孔放置試探法
8.2.1 互連樹(shù)
8.2.2 包含單一關(guān)鍵電流沉的互連樹(shù)
8.3 互連樹(shù)的通孔布局算法
8.3.1 互連樹(shù)通孔布局算法（ITVPA）
8.3.2 具有單一關(guān)鍵電流沉互連樹(shù)的通孔布局算法（SCSVPA）
8.4 通孔布局的結果及討論
8.5 小結

第9章 三維電路架構
9.1 連線(xiàn)受限三維電路的分類(lèi)
9.2 三維微處理器以及存儲器
9.2.1 三維微處理器的邏輯模塊
9.2.2 高速緩存的三維設計
9.2.3 3D微處理器的架構設計——存儲器系統
9.3 三維片上網(wǎng)絡(luò )（NoC）
9.3.1 3DNoC的拓撲結構
9.3.2 3DNoC的零負載等待時(shí)間
9.3.3 3DNoC的功耗
9.3.4 3DNoC的性能和功耗分析
9.3.5 3DNoC設計輔助
9.4 三維FPGA
9.5 小結

第10章 案例分析：3DIC的時(shí)鐘分配網(wǎng)絡(luò )
10.1 美國麻省理工學(xué)院林肯實(shí)驗室（MITLL）3D集成電路制造技術(shù)
10.2 3D電路架構
10.3 3D電路中的時(shí)鐘信號分配
10.3.1 同步電路中的時(shí)序特性
10.3.2 測試電路中的時(shí)鐘分配網(wǎng)絡(luò )結構
10.4 實(shí)驗結果
10.5 小結

第11章 結論
附錄
附錄A 三維集成電路中門(mén)對數目的計算
附錄B 單通孔布局優(yōu)化方法的嚴格證明
附錄C 兩端通孔布局試探法的證明
附錄D 多端網(wǎng)絡(luò )的通孔放置條件的證明