電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗國家標準匯編（下冊 第6版）簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘
2019-12-13 14:43
來(lái)源：京東
作者：京東
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗國家標準匯編（下冊 第6版）
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內容簡(jiǎn)介: 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗國家標準匯編（下冊 第6版）》共匯集了截至2017年5月底我國正式發(fā)布且現行有效的電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗方面的國家標準共計40項，涉及各種試驗方法、環(huán)境參數測量方法等。
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗國家標準匯編（下冊 第6版）》適用于電工電子產(chǎn)品研制、生產(chǎn)、檢驗、運輸、使用人員，高等院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)的師生也可參考使用。
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作者簡(jiǎn)介:
目錄:GB／T 2423．34—2012環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z／AD：溫度／濕度組合循環(huán)試驗
GB／T 2423．35—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z／AFc：散熱和非散熱試驗樣品的低溫／振動(dòng)（正弦）綜合試驗
GB／T 2423．36—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗z／BFc：散熱和非散熱試驗樣品的高溫／振動(dòng)（正弦）綜合試驗
GB／T 2423．37—2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗L：沙塵試驗
GB／T 2423．38—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗R：水試驗方法和導則
GB／T 2423．39—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ee：彈跳
GB／T 2423．40—2013環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
GB／T 2423．41—2013環(huán)境試驗第2部分：試驗方法風(fēng)壓
GB／T 2423．43—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法振動(dòng)、沖擊和類(lèi)似動(dòng)力學(xué)試驗樣品的安裝
GB／T 2423．45—2012環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗z／ABDM：氣候順序
GB／T 2423．47—1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fg：聲振
GB／T 2423．48—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ff：振動(dòng)——時(shí)間歷程法
GB／T 2423．49—1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fe：振動(dòng)——正弦拍頻法
GB／T 2423．50—2012環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cy：恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
GB／T 2423．51—2012環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ke：流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗
GB／T 2423．52—2003電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗77：結構強度與撞擊
GB／T 2423．53—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Xb：由手的摩擦造成標記和印刷文字的磨損
GB／T 2423．54—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Xc：流體污染
GB／T 2423．55—2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Eh：錘擊試驗
GB／T 2423．56—2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fh：寬帶隨機振動(dòng)（數字控制）和導則
GB／T 2423．57—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ei：沖擊沖擊響應譜合成
GB／T 2423．58—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fi：振動(dòng)混合模式
GB／T 2423．59—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗z／ABMFh：溫度（低溫、高溫）／低氣壓／振動(dòng)（隨機）綜合
GB／T 2423．60—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗U：引出端及整體安裝件強度
GB／T 2423．101—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗：傾斜和搖擺
GB／T 2423．102—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗：溫度（低溫、高溫）／低氣壓／振動(dòng)（正弦）綜合
GB／T 2424．1—2015環(huán)境試驗第3部分：支持文件及導則低溫和高溫試驗
GB／T 2424．2—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗濕熱試驗導則
GB／T 2424．10—2012環(huán)境試驗大氣腐蝕加速試驗的通用導則
GB／T 2424．11—2013環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Kc：接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗導則
GB／T 2424．12—2014環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Kd：接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗導則
GB／T 2424．15—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗溫度／低氣壓綜合試驗導則
GB／T 2424．17—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗T：錫焊試驗導則
GB／T 2424．19—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗模擬貯存影響的環(huán)境試驗導則
GB／T 2424．22—1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程溫度（低溫、高溫）和振動(dòng)（正弦）綜合試驗導則
GB／T 2424．25—2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第3部分：試驗導則地震試驗方法
GB／T 2424．26—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第3部分：支持文件和導則振動(dòng)試驗選擇
GB／T 10593．1—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數測量方法第1部分：振動(dòng)
GB／T 10593．2—2012電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數測量方法第2部分：鹽霧
GB／T 10593．3—1990電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數測量方法振動(dòng)數據處理和歸納
GB／T 2423．35—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z／AFc：散熱和非散熱試驗樣品的低溫／振動(dòng)（正弦）綜合試驗
GB／T 2423．36—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗z／BFc：散熱和非散熱試驗樣品的高溫／振動(dòng)（正弦）綜合試驗
GB／T 2423．37—2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗L：沙塵試驗
GB／T 2423．38—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗R：水試驗方法和導則
GB／T 2423．39—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ee：彈跳
GB／T 2423．40—2013環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
GB／T 2423．41—2013環(huán)境試驗第2部分：試驗方法風(fēng)壓
GB／T 2423．43—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法振動(dòng)、沖擊和類(lèi)似動(dòng)力學(xué)試驗樣品的安裝
GB／T 2423．45—2012環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗z／ABDM：氣候順序
GB／T 2423．47—1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fg：聲振
GB／T 2423．48—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ff：振動(dòng)——時(shí)間歷程法
GB／T 2423．49—1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fe：振動(dòng)——正弦拍頻法
GB／T 2423．50—2012環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cy：恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
GB／T 2423．51—2012環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ke：流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗
GB／T 2423．52—2003電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗77：結構強度與撞擊
GB／T 2423．53—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Xb：由手的摩擦造成標記和印刷文字的磨損
GB／T 2423．54—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Xc：流體污染
GB／T 2423．55—2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Eh：錘擊試驗
GB／T 2423．56—2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fh：寬帶隨機振動(dòng)（數字控制）和導則
GB／T 2423．57—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ei：沖擊沖擊響應譜合成
GB／T 2423．58—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fi：振動(dòng)混合模式
GB／T 2423．59—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗z／ABMFh：溫度（低溫、高溫）／低氣壓／振動(dòng)（隨機）綜合
GB／T 2423．60—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗U：引出端及整體安裝件強度
GB／T 2423．101—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗：傾斜和搖擺
GB／T 2423．102—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗：溫度（低溫、高溫）／低氣壓／振動(dòng)（正弦）綜合
GB／T 2424．1—2015環(huán)境試驗第3部分：支持文件及導則低溫和高溫試驗
GB／T 2424．2—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗濕熱試驗導則
GB／T 2424．10—2012環(huán)境試驗大氣腐蝕加速試驗的通用導則
GB／T 2424．11—2013環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Kc：接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗導則
GB／T 2424．12—2014環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Kd：接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗導則
GB／T 2424．15—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗溫度／低氣壓綜合試驗導則
GB／T 2424．17—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗T：錫焊試驗導則
GB／T 2424．19—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗模擬貯存影響的環(huán)境試驗導則
GB／T 2424．22—1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程溫度（低溫、高溫）和振動(dòng)（正弦）綜合試驗導則
GB／T 2424．25—2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第3部分：試驗導則地震試驗方法
GB／T 2424．26—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第3部分：支持文件和導則振動(dòng)試驗選擇
GB／T 10593．1—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數測量方法第1部分：振動(dòng)
GB／T 10593．2—2012電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數測量方法第2部分：鹽霧
GB／T 10593．3—1990電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數測量方法振動(dòng)數據處理和歸納
京公網(wǎng)安備 11000002000088號
