SMT可制造性設計（全彩）簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘
2020-05-25 10:43
來(lái)源：京東
作者：京東
SMT可制造性設計（全彩）
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內容簡(jiǎn)介:
本書(shū)是一本專(zhuān)門(mén)介紹 PCBA可制造性設計要求的專(zhuān)著(zhù)，具有專(zhuān)業(yè)、系統和全面的特點(diǎn)，知識性和實(shí)用性較強。本書(shū)分為三個(gè)部分，即上、中、下篇。上篇為背景知識篇，介紹可制造性設計的有關(guān)概念、 PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點(diǎn)與要求，以便理解本書(shū)所提出的設計要求；中篇為設計要求篇，介紹基本的設計要求，包括元器件的選型、 PCB的設計要求和 PCBA的設計要求；下篇為典型應用篇，介紹了通信與手機 PCBA可制造性設計方面的獨特要求以及一些典型的不良設計案例。
本書(shū)適合從事電子設計與制造的相關(guān)人員學(xué)習與參考，也可以用于電子制造相關(guān)業(yè)務(wù)的培訓。
目錄:上篇 背景知識
第1章 重要概念
1.1 印制電路板
1.2 印制電路板組件
1.3 元器件封裝
1.4 PCBA混裝度
第2章 可制造性設計
2.1 PCBA可制造性設計概述
2.2 PCBA可制造性設計的原則
2.3 PCBA可制造性設計內容與范圍
2.4 可制造性設計與制造的關(guān)系
第3章 PCB制作工藝流程、方法與工藝能力
3.1 PCB概念
3.2 剛性多層 PCB的制作工藝流程
3.3 高密度互連 PCB的制作工藝流程
3.4 階梯 PCB的制作工藝流程
3.5 柔性 PCB的制作工藝流程
3.6 剛-柔 PCB的制作工藝流程
第4章 PCBA組裝工藝與要求
4.1 焊膏印刷
4.2 貼片
4.3 再流焊接
4.4 波峰焊接
4.5 選擇性波峰焊接
4.6 通孔再流焊接
4.7 柔性板組裝工藝
中篇 設計要求
第5章 元件封裝與選型
5.1 選型原則
5.2 片式元件封裝的工藝特點(diǎn)
5.3 J形引腳封裝的工藝特點(diǎn)
5.4 L形引腳封裝的工藝特點(diǎn)
5.5 BGA類(lèi)封裝的工藝特點(diǎn)
5.6 QFN類(lèi)封裝的工藝特點(diǎn)
第6章 PCB的可制造性設計要求
6.1 PCB加工文件要求
6.2 PCB制作成本預估
6.3 板材選擇
6.4 尺寸與厚度設計
6.5 壓合結構設計
6.6 線(xiàn)寬 /線(xiàn)距設計
6.7 孔盤(pán)設計
6.8 阻焊設計
6.9 表面處理
第7章 FPC的可制造性設計要求
7.1 柔性 PCB及其制作流程
7.2 柔性 PCB材料的選擇
7.3 柔性 PCB的類(lèi)型
7.4 柔性 PCB布線(xiàn)設計
7.5 覆蓋膜開(kāi)窗設計
第8章 PCBA的可制造性設計
8.1 PCBA可制造性的整體設計
8.2 PCBA自動(dòng)化生產(chǎn)要求
8.3 組裝流程設計
8.4 再流焊接面元件的布局設計
8.5 波峰焊接面元器件的布局設計
8.6 掩模選擇焊元件的布局設計
8.7 在線(xiàn)測試設計要求
8.8 組裝可靠性設計
8.9 PCBA的熱設計
8.10 表面組裝元器件焊盤(pán)設計
8.11 插裝元件孔盤(pán)設計
8.12 導通孔盤(pán)設計
8.13 焊盤(pán)與導線(xiàn)連接設計
8.14 BGA內層布線(xiàn)設計
8.15 拼版設計要求
8.16 金屬化板邊的設計
8.17 盤(pán)中孔的設計與應用
8.18 插件孔與地 /電層的連接設計
8.19 散熱焊盤(pán)的設計
8.20 線(xiàn)束接頭的處理
下篇 典型 PCBA的工藝設計
第9章 手機板的可制造性設計
9.1 手機板工藝
9.2 HDI板的設計
9.3 01005焊盤(pán)設計
9.4 0201焊盤(pán)設計
9.5 0.4 mmCSP焊盤(pán)設計
9.6 手機外接連接器焊盤(pán)設計
9.7 彈性電接觸元件的焊盤(pán)設計
9.8 破口安裝元件的安裝槽口設計
9.9 屏蔽架工藝設計
9.10 手機按健設計
9.11 手機熱壓焊盤(pán)的設計
9.12 手機板的拼版設計
第10章 通信板的可制造性設計
10.1 通信線(xiàn)卡的工藝特點(diǎn)
10.2 階梯鋼網(wǎng)應用設計
10.3 片式電容的布局設計
10.4 BGA的布局設計
10.5 散熱器安裝方式設計
10.6 埋置元件設計
10.7 埋電容設計
10.8 埋電阻設計
10.9 PCB防變形設計
10.10 連接器的應用設計
10.11 "三防"工藝設計
第11章 典型不良設計案例
11.1 BGA焊盤(pán)與導通孔阻焊開(kāi)窗距離過(guò)小導致橋連
11.2 盲孔式的散熱孔導致元件移位
11.3 掩模選擇焊接元件布局不合理導致冷焊
11.4 元件下導通孔塞孔不良導致移位
11.5 通孔再流焊接插針太短導致氣孔
11.6 散熱焊盤(pán)導熱孔底面冒錫
11.7 片式電容布局不合理導致開(kāi)裂失效
11.8 通孔再流焊接焊膏擴印字符上易產(chǎn)生錫珠
11.9 導通孔藏錫引發(fā)錫珠的現象
11.10 單面塞孔質(zhì)量問(wèn)題
11.11 PCB基材Tg選擇不當導致特定區域波峰焊接后起白斑
11.12 焊盤(pán)與元件引腳尺寸不匹配引起開(kāi)焊（Open）
11.13 設計不當引起片式電容失效
11.14 薄板拼版連接橋寬度不足引起變形
11.15 灌封PCBA。插件焊點(diǎn)斷裂
11.16 精細間距元器件周?chē)淖址?、標簽可能導致焊點(diǎn)橋連
11.17 波峰焊接盜錫焊盤(pán)設計不科學(xué)
11.18 波峰焊接元器件布局方向不符合要求導致漏焊
11.19 波峰焊接元器件的間距設計不合理導致橋連
11.20 PCB外形不符合工藝要求
11.21 掩模選擇焊接面典型的不良布局
11.22 元器件布局設計不良特例
11.23 波峰焊接面大小相鄰片式元件的不良布局
11.24 子板與母板連接器連接的不良設計
附錄A
A.1 PCB的加工能力
A.2 再流焊接元器件間距
A.3 波峰焊接元器件間距
A.4 封裝與焊盤(pán)設計數據
第1章 重要概念
1.1 印制電路板
1.2 印制電路板組件
1.3 元器件封裝
1.4 PCBA混裝度
第2章 可制造性設計
2.1 PCBA可制造性設計概述
2.2 PCBA可制造性設計的原則
2.3 PCBA可制造性設計內容與范圍
2.4 可制造性設計與制造的關(guān)系
第3章 PCB制作工藝流程、方法與工藝能力
3.1 PCB概念
3.2 剛性多層 PCB的制作工藝流程
3.3 高密度互連 PCB的制作工藝流程
3.4 階梯 PCB的制作工藝流程
3.5 柔性 PCB的制作工藝流程
3.6 剛-柔 PCB的制作工藝流程
第4章 PCBA組裝工藝與要求
4.1 焊膏印刷
4.2 貼片
4.3 再流焊接
4.4 波峰焊接
4.5 選擇性波峰焊接
4.6 通孔再流焊接
4.7 柔性板組裝工藝
中篇 設計要求
第5章 元件封裝與選型
5.1 選型原則
5.2 片式元件封裝的工藝特點(diǎn)
5.3 J形引腳封裝的工藝特點(diǎn)
5.4 L形引腳封裝的工藝特點(diǎn)
5.5 BGA類(lèi)封裝的工藝特點(diǎn)
5.6 QFN類(lèi)封裝的工藝特點(diǎn)
第6章 PCB的可制造性設計要求
6.1 PCB加工文件要求
6.2 PCB制作成本預估
6.3 板材選擇
6.4 尺寸與厚度設計
6.5 壓合結構設計
6.6 線(xiàn)寬 /線(xiàn)距設計
6.7 孔盤(pán)設計
6.8 阻焊設計
6.9 表面處理
第7章 FPC的可制造性設計要求
7.1 柔性 PCB及其制作流程
7.2 柔性 PCB材料的選擇
7.3 柔性 PCB的類(lèi)型
7.4 柔性 PCB布線(xiàn)設計
7.5 覆蓋膜開(kāi)窗設計
第8章 PCBA的可制造性設計
8.1 PCBA可制造性的整體設計
8.2 PCBA自動(dòng)化生產(chǎn)要求
8.3 組裝流程設計
8.4 再流焊接面元件的布局設計
8.5 波峰焊接面元器件的布局設計
8.6 掩模選擇焊元件的布局設計
8.7 在線(xiàn)測試設計要求
8.8 組裝可靠性設計
8.9 PCBA的熱設計
8.10 表面組裝元器件焊盤(pán)設計
8.11 插裝元件孔盤(pán)設計
8.12 導通孔盤(pán)設計
8.13 焊盤(pán)與導線(xiàn)連接設計
8.14 BGA內層布線(xiàn)設計
8.15 拼版設計要求
8.16 金屬化板邊的設計
8.17 盤(pán)中孔的設計與應用
8.18 插件孔與地 /電層的連接設計
8.19 散熱焊盤(pán)的設計
8.20 線(xiàn)束接頭的處理
下篇 典型 PCBA的工藝設計
第9章 手機板的可制造性設計
9.1 手機板工藝
9.2 HDI板的設計
9.3 01005焊盤(pán)設計
9.4 0201焊盤(pán)設計
9.5 0.4 mmCSP焊盤(pán)設計
9.6 手機外接連接器焊盤(pán)設計
9.7 彈性電接觸元件的焊盤(pán)設計
9.8 破口安裝元件的安裝槽口設計
9.9 屏蔽架工藝設計
9.10 手機按健設計
9.11 手機熱壓焊盤(pán)的設計
9.12 手機板的拼版設計
第10章 通信板的可制造性設計
10.1 通信線(xiàn)卡的工藝特點(diǎn)
10.2 階梯鋼網(wǎng)應用設計
10.3 片式電容的布局設計
10.4 BGA的布局設計
10.5 散熱器安裝方式設計
10.6 埋置元件設計
10.7 埋電容設計
10.8 埋電阻設計
10.9 PCB防變形設計
10.10 連接器的應用設計
10.11 "三防"工藝設計
第11章 典型不良設計案例
11.1 BGA焊盤(pán)與導通孔阻焊開(kāi)窗距離過(guò)小導致橋連
11.2 盲孔式的散熱孔導致元件移位
11.3 掩模選擇焊接元件布局不合理導致冷焊
11.4 元件下導通孔塞孔不良導致移位
11.5 通孔再流焊接插針太短導致氣孔
11.6 散熱焊盤(pán)導熱孔底面冒錫
11.7 片式電容布局不合理導致開(kāi)裂失效
11.8 通孔再流焊接焊膏擴印字符上易產(chǎn)生錫珠
11.9 導通孔藏錫引發(fā)錫珠的現象
11.10 單面塞孔質(zhì)量問(wèn)題
11.11 PCB基材Tg選擇不當導致特定區域波峰焊接后起白斑
11.12 焊盤(pán)與元件引腳尺寸不匹配引起開(kāi)焊（Open）
11.13 設計不當引起片式電容失效
11.14 薄板拼版連接橋寬度不足引起變形
11.15 灌封PCBA。插件焊點(diǎn)斷裂
11.16 精細間距元器件周?chē)淖址?、標簽可能導致焊點(diǎn)橋連
11.17 波峰焊接盜錫焊盤(pán)設計不科學(xué)
11.18 波峰焊接元器件布局方向不符合要求導致漏焊
11.19 波峰焊接元器件的間距設計不合理導致橋連
11.20 PCB外形不符合工藝要求
11.21 掩模選擇焊接面典型的不良布局
11.22 元器件布局設計不良特例
11.23 波峰焊接面大小相鄰片式元件的不良布局
11.24 子板與母板連接器連接的不良設計
附錄A
A.1 PCB的加工能力
A.2 再流焊接元器件間距
A.3 波峰焊接元器件間距
A.4 封裝與焊盤(pán)設計數據
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