半導體照明技術(shù)簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘
2020-05-25 10:43
來(lái)源：京東
作者：京東
半導體照明技術(shù)
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編輯推薦: 本書(shū)從半導體發(fā)光器件和照明兩個(gè)角度，在介紹半導體照明器件——發(fā)光二極管的材料、機理及其制造技術(shù)的同時(shí)，詳細闡述了器件的光電參數測試方法、器件的可靠性分析、驅動(dòng)和控制方法，以及各種半導體照明的應用技術(shù)。
內容簡(jiǎn)介: 《半導體照明技術(shù)》在介紹半導體照明器件——發(fā)光二極管的材料、機理及其制造技術(shù)的同時(shí)，詳細講解了器件的光電參數測試方法，器件的可靠性分析、驅動(dòng)和控制方法，以及各種半導體照明的應用技術(shù)?！栋雽w照明技術(shù)》內容系統、全面，通過(guò)理論聯(lián)系實(shí)際，重點(diǎn)突出了“半導體照明”主題，反映了國內外最新的應用技術(shù)。 《半導體照明技術(shù)》可供半導體照明方面的科研人員和工程技術(shù)人員參考，也可作為高等院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)的教學(xué)參考書(shū)。
作者簡(jiǎn)介:
目錄:第1章 光 視覺(jué) 顏色
1.1 光
1.2 視覺(jué)
1.3 顏色
第2章 光源
2.1 自然光源
2.2 人工光源
第3章 半導體發(fā)光材料晶體導論
3.1 晶體結構
3.2 能帶結構
3.3 半導體晶體材料的電學(xué)性質(zhì)
3.4 半導體發(fā)光材料的條件
第4章 半導體的激發(fā)與發(fā)光
4.1 PN結及其特性
4.2 注入載流子的復合
4.3 輻射與非輻射復合之間的競爭
4.4 異質(zhì)結構和量子阱
第5章 半導體發(fā)光材料體系
5.1 砷化鎵
5.2 磷化鎵
5.3 磷砷化鎵
5.4 鎵鋁砷
5.5 鋁鎵銦磷
5.6 銦鎵氮
第6章 半導體照明光源的發(fā)展和特征參量
6.1 發(fā)光二極管的發(fā)展
6.2 發(fā)光二極管材料生長(cháng)方法
6.3 高亮度發(fā)光二極管芯片結構
6.4 照明用LED的特征參數和要求
第7章 磷砷化鎵、磷化鎵、鎵鋁砷材料生長(cháng)
7.1 磷砷化鎵氫化物氣相外延生長(cháng)（HVPE）
7.2 氫化物外延體系的熱力學(xué)分析
7.3 液相外延原理
7.4 磷化鎵的液相外延
7.5 鎵鋁砷的液相外延
第8章 鋁鎵銦磷發(fā)光二極管
8.1 AlGaInP金屬有機物化學(xué)氣相沉積通論
8.2 外延材料的規模生產(chǎn)問(wèn)題
8.3 電流擴展
8.4 電流阻擋結構
8.5 光的取出
8.6 芯片制造技術(shù)
8.7 器件特性
第9章 銦鎵氮發(fā)光二極管
9.1 GaN生長(cháng)
9.2 InGaN生長(cháng)
9.3 InGaN LED
9.4 提高質(zhì)量和降低成本的幾個(gè)重要技術(shù)問(wèn)題
第10章 LED芯片制造技術(shù)
10.1 光刻技術(shù)
10.2 氮化硅生長(cháng)
10.3 擴散
10.4 歐姆接觸電極
10.5 ITO透明電極
10.6 表面粗化
10.7 光子晶體
10.8 激光剝離（Laser Liftoff，LLO）
10.9 倒裝芯片技術(shù)
10.10 垂直結構芯片技術(shù)
10.11 芯片的切割
10.12 LED芯片結構的發(fā)展
第11章 白光發(fā)光二極管
11.1 新世紀光源的研制目標
11.2 人造白光的最佳化
11.3 熒光粉轉換白光LED
11.4 多芯片白光LED
第12章 LED封裝技術(shù)
12.1 LED器件的設計
12.2 LED封裝技術(shù)
第13章 發(fā)光二極管的測試
13.1 發(fā)光器件的效率
13.2 電學(xué)參數
13.3 光電特性參數——光電響應特性
13.4 光度學(xué)參數
13.5 色度學(xué)參數
13.6 熱學(xué)參數（結溫、熱阻）
13.7 靜電耐受性
第14章 發(fā)光二極管的可靠性
14.1 LED可靠性概念
14.2 LED的失效分析
14.3 可靠性試驗
14.4 壽命試驗
14.5 可靠性篩選
14.6 例行試驗和鑒定驗收試驗
第15章 有機發(fā)光二極管
15.1 有機發(fā)光二極管材料
15.2 有機發(fā)光二極管的結構和原理
15.3 OLED實(shí)現白光的途徑
15.4 有機發(fā)光二極管的驅動(dòng)
15.5 有機發(fā)光二極管研發(fā)現狀
15.6 白光OLED發(fā)展趨勢和實(shí)用化預測
第16章 半導體照明驅動(dòng)和控制
16.1 LED驅動(dòng)技術(shù)
16.2 LED驅動(dòng)器
16.3 LED集成驅動(dòng)電路
16.4 控制技術(shù)
第17章 半導體照明應用
17.1 半導體照明應用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)原則
17.2 LED顯示屏
17.3 交通信號燈
17.4 景觀(guān)照明
17.5 手機應用
17.6 汽車(chē)用燈
17.7 LCD顯示背光源
17.8 微型投影機
17.9 通用照明
17.10 光源效率和照明系統整體效率
第18章 半導體照明技術(shù)、市場(chǎng)現狀和展望
18.1 LED外延
18.2 LED芯片技術(shù)
18.3 LED封裝技術(shù)
18.4 LED發(fā)光效率的發(fā)展
18.5 市場(chǎng)現狀和預測
18.6 半導體照明發(fā)展目標
參考文獻
1.1 光
1.2 視覺(jué)
1.3 顏色
第2章 光源
2.1 自然光源
2.2 人工光源
第3章 半導體發(fā)光材料晶體導論
3.1 晶體結構
3.2 能帶結構
3.3 半導體晶體材料的電學(xué)性質(zhì)
3.4 半導體發(fā)光材料的條件
第4章 半導體的激發(fā)與發(fā)光
4.1 PN結及其特性
4.2 注入載流子的復合
4.3 輻射與非輻射復合之間的競爭
4.4 異質(zhì)結構和量子阱
第5章 半導體發(fā)光材料體系
5.1 砷化鎵
5.2 磷化鎵
5.3 磷砷化鎵
5.4 鎵鋁砷
5.5 鋁鎵銦磷
5.6 銦鎵氮
第6章 半導體照明光源的發(fā)展和特征參量
6.1 發(fā)光二極管的發(fā)展
6.2 發(fā)光二極管材料生長(cháng)方法
6.3 高亮度發(fā)光二極管芯片結構
6.4 照明用LED的特征參數和要求
第7章 磷砷化鎵、磷化鎵、鎵鋁砷材料生長(cháng)
7.1 磷砷化鎵氫化物氣相外延生長(cháng)（HVPE）
7.2 氫化物外延體系的熱力學(xué)分析
7.3 液相外延原理
7.4 磷化鎵的液相外延
7.5 鎵鋁砷的液相外延
第8章 鋁鎵銦磷發(fā)光二極管
8.1 AlGaInP金屬有機物化學(xué)氣相沉積通論
8.2 外延材料的規模生產(chǎn)問(wèn)題
8.3 電流擴展
8.4 電流阻擋結構
8.5 光的取出
8.6 芯片制造技術(shù)
8.7 器件特性
第9章 銦鎵氮發(fā)光二極管
9.1 GaN生長(cháng)
9.2 InGaN生長(cháng)
9.3 InGaN LED
9.4 提高質(zhì)量和降低成本的幾個(gè)重要技術(shù)問(wèn)題
第10章 LED芯片制造技術(shù)
10.1 光刻技術(shù)
10.2 氮化硅生長(cháng)
10.3 擴散
10.4 歐姆接觸電極
10.5 ITO透明電極
10.6 表面粗化
10.7 光子晶體
10.8 激光剝離（Laser Liftoff，LLO）
10.9 倒裝芯片技術(shù)
10.10 垂直結構芯片技術(shù)
10.11 芯片的切割
10.12 LED芯片結構的發(fā)展
第11章 白光發(fā)光二極管
11.1 新世紀光源的研制目標
11.2 人造白光的最佳化
11.3 熒光粉轉換白光LED
11.4 多芯片白光LED
第12章 LED封裝技術(shù)
12.1 LED器件的設計
12.2 LED封裝技術(shù)
第13章 發(fā)光二極管的測試
13.1 發(fā)光器件的效率
13.2 電學(xué)參數
13.3 光電特性參數——光電響應特性
13.4 光度學(xué)參數
13.5 色度學(xué)參數
13.6 熱學(xué)參數（結溫、熱阻）
13.7 靜電耐受性
第14章 發(fā)光二極管的可靠性
14.1 LED可靠性概念
14.2 LED的失效分析
14.3 可靠性試驗
14.4 壽命試驗
14.5 可靠性篩選
14.6 例行試驗和鑒定驗收試驗
第15章 有機發(fā)光二極管
15.1 有機發(fā)光二極管材料
15.2 有機發(fā)光二極管的結構和原理
15.3 OLED實(shí)現白光的途徑
15.4 有機發(fā)光二極管的驅動(dòng)
15.5 有機發(fā)光二極管研發(fā)現狀
15.6 白光OLED發(fā)展趨勢和實(shí)用化預測
第16章 半導體照明驅動(dòng)和控制
16.1 LED驅動(dòng)技術(shù)
16.2 LED驅動(dòng)器
16.3 LED集成驅動(dòng)電路
16.4 控制技術(shù)
第17章 半導體照明應用
17.1 半導體照明應用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)原則
17.2 LED顯示屏
17.3 交通信號燈
17.4 景觀(guān)照明
17.5 手機應用
17.6 汽車(chē)用燈
17.7 LCD顯示背光源
17.8 微型投影機
17.9 通用照明
17.10 光源效率和照明系統整體效率
第18章 半導體照明技術(shù)、市場(chǎng)現狀和展望
18.1 LED外延
18.2 LED芯片技術(shù)
18.3 LED封裝技術(shù)
18.4 LED發(fā)光效率的發(fā)展
18.5 市場(chǎng)現狀和預測
18.6 半導體照明發(fā)展目標
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