軍用嵌入式計算機全生命周期可靠性設計保證技術(shù)/中國航天技術(shù)進(jìn)展叢書(shū)簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘

編輯推薦:

內容簡(jiǎn)介:　　《軍用嵌入式計算機全生命周期可靠性設計保證技術(shù)/中國航天技術(shù)進(jìn)展叢書(shū)》是一部系統介紹軍用嵌入式計算機全生命周期可靠性設計保證技術(shù)的著(zhù)作，從可靠性設計和保證角度全面介紹了工程人員如何保證軍用嵌入式計算機在設計、生產(chǎn)、調試試驗，交付使用、維護和延壽等全生命周期內的質(zhì)量。
　　《軍用嵌入式計算機全生命周期可靠性設計保證技術(shù)/中國航天技術(shù)進(jìn)展叢書(shū)》共分11章，主要包括軍用嵌入式計算機的概述、設計風(fēng)險識別與控制、可靠性設計保證技術(shù)、復核復算技術(shù)、缺陷激發(fā)試驗方法、系統環(huán)境適應性模擬驗證、國產(chǎn)元器件替代驗證技術(shù)，質(zhì)量問(wèn)題歸零技術(shù)、貯存維護技術(shù)、整修延壽技術(shù)，以及試驗與測試強度對軍用嵌入式計算機的壽命影晌等相關(guān)內容。
　　《軍用嵌入式計算機全生命周期可靠性設計保證技術(shù)/中國航天技術(shù)進(jìn)展叢書(shū)》是對軍用嵌入式計算機的理論研究與工程實(shí)踐的總結，適用于從事相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的工程研制人員和管理人員，也可作為高等院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)的參考教材。

作者簡(jiǎn)介:

目錄:第1章 軍用嵌入式計算機概述
1．1 引言
1．2 軍用嵌入式計算機的分類(lèi)與用途
1．3 軍用嵌入式計算機的發(fā)展歷程
1．3．1 標準化歷程
1．3．2 國產(chǎn)化歷程
1．4 在役型號軍用嵌入式計算機面臨的問(wèn)題
1．4．1 元器件停產(chǎn)斷檔問(wèn)題
1．4．2 核心器件禁運問(wèn)題
1．4．3 整機性能退化問(wèn)題
1．4．4 國產(chǎn)化替代問(wèn)題
1．4．5 壽命延長(cháng)需求問(wèn)題
1．5 軍用嵌入式計算機基本特征
1．5．1 嵌入式特性
1．5．2 器件依賴(lài)性
1．5．3 軟件支撐性
1．5．4 環(huán)境適應性
1．5．5 長(cháng)期貯存性

第2章 軍用嵌入式計算機設計風(fēng)險識別與控制
2．1 軍用嵌入式計算機的風(fēng)險特征
2．2 軍用嵌入式計算機的風(fēng)險類(lèi)別構成
2．3 軍用嵌入式計算機設計風(fēng)險的識別與控制
2．3．1 設計風(fēng)險的識別與控制基本要求
2．3．2 設計風(fēng)險的識別與控制基本方法
2．3．3 不同設計風(fēng)險層次的主要風(fēng)險因素分析
2．4 制造風(fēng)險的識別與控制基本要求
2．5 軍用嵌入式計算機最典型的風(fēng)險因素
2．5．1 新技術(shù)新產(chǎn)品
2．5．2 集成化散熱能力
2．5．3 國產(chǎn)元器件驗證
2．5．4 環(huán)境適應性驗證
2．6 關(guān)于SOC器件應用風(fēng)險的應對措施
2．6．1 SOC特性分析
2．6．2 SOC應用的綜合保證措施
2．6．3 小結
2．7 嵌入式計算機長(cháng)期貯存的潛在風(fēng)險分析
2．7．1 目的和意義
2．7．2 試驗件狀態(tài)信息
2．7．3 試驗件性能與環(huán)境適應性綜合驗證分析
2．7．4 試驗產(chǎn)品開(kāi)蓋工藝檢查
2．7．5 試驗件產(chǎn)品印制板材及工藝分析
2．7．6 試驗件產(chǎn)品元器件性能參數變化分析
2．7．7 綜合分析結論

第3章 可靠性設計保證技術(shù)
3．1 軍用嵌入式計算機的構成與設計內容
3．1．1 軍用嵌入式計算機的構成
3．1．2 軍用嵌入式計算機的設計內容
3．2 不同研制階段應重點(diǎn)考慮的問(wèn)題
3．2．1 方案（模樣）階段
3．2．2 初樣階段
3．2．3 正（試）樣階段
3．2．4 定型批生產(chǎn)階段
3．3 軍用嵌入式計算機的可靠性_T程設計注意事項．
3．3．1 結構設計
3．3．2 整機熱設計
3．3．3 電源設計
3．3．4 邏輯設計
3．3．5 可編程邏輯設計
3．3．6 軟件設計
3．3．7 可測試性設計
3．3．8 元器件選用設計
3．3．9 工藝保障性設計
3．3．10 電磁兼容性設計
3．4 軍用嵌入式計算機降額設計中應注意的問(wèn)題
3．4．1 型號產(chǎn)品降額設計的基本內容
3．4．2 型號產(chǎn)品降額設計中存在的問(wèn)題
3．4．3 降額設計應注意的事項
3．4．4 具體參數降額設計中應注意的問(wèn)題
3．5 彈載串行通信接口可靠性設計
3．5．1 設計準則
3．5．2 設計方法
3．5．3 接口設計注意事項
3．5．4 系統常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理
3．6 塑封低等級器件在軍用嵌入式計算機中的應用技術(shù)
3．6．1 塑封器件的特性分析
3．6．2 全生命周期中影響塑封器件壽命與可靠性的因素分析
3．6．3 提高軍用電子產(chǎn)品塑封器件貯存可靠性的保證措施
3．6．4 小結
3．7 電容選用可靠性問(wèn)題
3．7．1 電容器失效因素分析
3．7．2 電容器選用設計及操作要求
3．8 軍用嵌入式計算機調試及試驗注意事項
3．8．1 控制測試設備狀態(tài)
3．8．2 固化測試項目
3．8．3 規范測試記錄
3．8．4 改進(jìn)調試工藝
3．8．5 調試與試驗過(guò)程控制
3．8．6 完善試驗方法
3．8．7 電磁兼容試驗中常見(jiàn)問(wèn)題分析
3．9 軍用小型化國產(chǎn)計算機調試試驗技術(shù)
3．9．1 小型化產(chǎn)品的基本特點(diǎn)
3．9．2 調試重點(diǎn)
3．9．3 試驗重點(diǎn)

第4章 軍用嵌入式計算機復核復算技術(shù)
4．1 目的和適用范圍
4．2 規范性引用文件
4．2．1 術(shù)語(yǔ)和定義
4．2．2 復核復算的內容及時(shí)機
4．2．3 復核復算內容方法及報告編寫(xiě)的基本要求
4．2．4 復核復算會(huì )議資料的準備要求
4．2．5 復核復算會(huì )議專(zhuān)家組成要求
4．2．6 復核復算評審會(huì )的要求

第5章 軍用嵌入式計算機缺陷激發(fā)試驗方法
5．1 試驗目的
5．2 被試產(chǎn)品狀態(tài)和數量要求
5．3 試驗項目和方法
5．3．1 溫度步進(jìn)應力試驗
5．3．2 振動(dòng)量級步進(jìn)應力試驗
5．3．3 綜合應力試驗
5．4 試驗停止的基本要求
5．5 試驗數據的記錄與處理要求
5．6 故障判別準則和故障處理

第6章 軍用嵌入式計算機系統環(huán)境適應性模擬驗證
6．1 建設軍用嵌入式計算機系統環(huán)境適應性模擬驗證系統的必要性
6．2 產(chǎn)品存在的系統環(huán)境適應性問(wèn)題
6．3 模擬環(huán)境系統方案構造
6．4 系統模擬驗證功能
6．4．1 系統電源特性模擬
6．4．2 系統總線(xiàn)特性模擬
6．4．3 系統環(huán)境等效模擬
6．5 系統模擬驗證測試項目

第7章 國產(chǎn)元器件替代驗證技術(shù)
7．1 國產(chǎn)元器件驗證的必要性
7．2 國產(chǎn)化替代元器件選用原則
7．3 國產(chǎn)化替代驗證項目
7．4 國產(chǎn)化替代驗證方法
7．4．1 元器件級替代驗證程序及方法
7．4．2 整機級替代驗證方法
7．4．3 系統級替代驗證
7．5 驗證結論確定

第8章 軍用嵌入式計算機技術(shù)質(zhì)量問(wèn)題歸零技術(shù)
8．1 質(zhì)量問(wèn)題發(fā)生的類(lèi)型
8．2 質(zhì)量技術(shù)問(wèn)題歸零的效果
8．3 歸零的基礎含義
8．4 歸零的科學(xué)性
8．5 型號歸零的方法要求
8．5．1 技術(shù)歸零
8．5．2 管理歸零
8．6 技術(shù)歸零報告的編寫(xiě)

第9章 軍用嵌入式計算機貯存維護技術(shù)
9．1 軍用嵌入式計算機產(chǎn)品貯存可靠性影響因素構造模型
9．2 軍用嵌入式計算機產(chǎn)品貯存維護技術(shù)
9．3 導彈武器型號貯存過(guò)程中加電測試對計算機產(chǎn)品的影響分析
9．3．1 常用元器件失效機理分析
9．3．2 各類(lèi)元器件的貯存退化趨勢影響分析
9．3．3 電應力對典型元器件失效模式產(chǎn)生的影響分析
9．3．4 現有型號計算機產(chǎn)品貯存條件下加電間隔能力調查
9．3．5 綜合分析

第10章 軍用嵌入式計算機整修延壽技術(shù)
10．1 整修技術(shù)
10．1．1 整修方案
10．1．2 整修工作實(shí)施
10．1．3 整修試驗考核
10．2 延壽技術(shù)
10．2．1 延壽方案
10．2．2 延壽工作實(shí)施
10．2．3 整修延壽數據記錄
10．2．4 整修延壽結果評定
10．2．5 整修延壽工作總結評審
10．3 加速壽命試驗對產(chǎn)品功能性能的影響性分析
10．3．1 對產(chǎn)品減振器性能的影響
10．3．2 對產(chǎn)品外連接器的性能影響
10．3．3 對光電耦合器性能的影響

第11章 試驗與測試強度對軍用嵌入式計算機的壽命影響
11．1 試驗強度對整機產(chǎn)品的壽命影響
11．1．1 元器件的測試篩選試驗
11．1．2 整機產(chǎn)品的溫度循環(huán)試驗
11．1．3 整機產(chǎn)品的振動(dòng)試驗
11．2 測試強度對整機特殊器件壽命的影響
11．2．1 擦寫(xiě)次數有限制的存儲器壽命影響
11．2．2 電磁繼電器壽命的影響
11．2．3 特殊接口器件壽命的影響
11．2．4 特制灌封模塊壽命的影響
11．3 接插件對整機產(chǎn)品壽命的影響
11．4 X光照射及強磁環(huán)境對計算機產(chǎn)品功能、性能的影響
11．5 綜合影響分析
參考文獻
后記