微電子封裝技術(shù)簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘
2019-12-17 11:48
來(lái)源：京東
作者：京東
微電子封裝技術(shù)
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內容簡(jiǎn)介: 本書(shū)從微電子封裝技術(shù)的實(shí)際操作出發(fā)，詳細介紹了微電子封裝技術(shù)的主要工藝過(guò)程、常見(jiàn)器件級封裝技術(shù)、模組組裝技術(shù)和光電子器件封裝技術(shù)。微電子封裝工藝流程部分詳細介紹了工藝中的每一道工序，其中部分工序是可以在封裝試驗中進(jìn)行實(shí)踐操作的，既增強了學(xué)生的動(dòng)手能力，又加深了理論知識的印象；常見(jiàn)器件級封裝中詳細介紹了三種常用的封裝技術(shù)：塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝，其中詳細介紹了常用的塑料封裝，然后列舉了目前實(shí)際生產(chǎn)中常用的封裝實(shí)例：雙列直插式封裝、四邊扁平式封裝、球柵陣列式封裝、芯片尺寸封裝和晶圓級封裝，詳細介紹了每一種封裝的技術(shù)、類(lèi)別和特點(diǎn)。模組組裝部分重點(diǎn)介紹了目前常用的兩種組裝技術(shù)：通孔插裝技術(shù)和表面貼裝技術(shù)。
目錄:前言
第1章緒論
1.1概述
1.1.1封裝技術(shù)的歷史
1.1.2微電子封裝技術(shù)的特點(diǎn)和趨勢
1.1.3微電子封裝技術(shù)的重要性
1.1.4我國微電子封裝技術(shù)的現狀及發(fā)展對策
1.2微電子封裝的技術(shù)層次及分類(lèi)
1.2.1微電子封裝的技術(shù)層次
1.2.2微電子封裝的分類(lèi)
1.3微電子封裝的功能
1.4微電子封裝技術(shù)發(fā)展的驅動(dòng)力
1.5微電子封裝技術(shù)與當代電子信息技術(shù)
小結
習題
第2章封裝工藝流程
2.1流程概述
2.2硅片減薄
2.3硅片切割
2.4芯片貼裝
2.4.1共晶粘貼法
2.4.2焊接粘貼法
2.4.3導電膠粘貼法
2.4.4玻璃膠粘貼法
2.5芯片互連技術(shù)
2.5.1打線(xiàn)鍵合技術(shù)
2.5.2載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)
2.5.3倒裝鍵合技術(shù)
2.6成形技術(shù)
2.7后續工藝
2.7.1去飛邊毛刺
2.7.2上焊錫
2.7.3切筋打彎
2.7.4打碼
小結
第3章包封和密封技術(shù)
第4章厚膜和薄膜技術(shù)
第5章器件及封裝
第6章模組組裝和光電子封裝
參考文獻
第1章緒論
1.1概述
1.1.1封裝技術(shù)的歷史
1.1.2微電子封裝技術(shù)的特點(diǎn)和趨勢
1.1.3微電子封裝技術(shù)的重要性
1.1.4我國微電子封裝技術(shù)的現狀及發(fā)展對策
1.2微電子封裝的技術(shù)層次及分類(lèi)
1.2.1微電子封裝的技術(shù)層次
1.2.2微電子封裝的分類(lèi)
1.3微電子封裝的功能
1.4微電子封裝技術(shù)發(fā)展的驅動(dòng)力
1.5微電子封裝技術(shù)與當代電子信息技術(shù)
小結
習題
第2章封裝工藝流程
2.1流程概述
2.2硅片減薄
2.3硅片切割
2.4芯片貼裝
2.4.1共晶粘貼法
2.4.2焊接粘貼法
2.4.3導電膠粘貼法
2.4.4玻璃膠粘貼法
2.5芯片互連技術(shù)
2.5.1打線(xiàn)鍵合技術(shù)
2.5.2載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)
2.5.3倒裝鍵合技術(shù)
2.6成形技術(shù)
2.7后續工藝
2.7.1去飛邊毛刺
2.7.2上焊錫
2.7.3切筋打彎
2.7.4打碼
小結
第3章包封和密封技術(shù)
第4章厚膜和薄膜技術(shù)
第5章器件及封裝
第6章模組組裝和光電子封裝
參考文獻
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