電子產(chǎn)品生產(chǎn)與檢驗簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘

內容簡(jiǎn)介:　　《電子產(chǎn)品生產(chǎn)與檢驗》以電子產(chǎn)品“從圖紙到合格成品”為主線(xiàn)進(jìn)行介紹，主要內容包括常用元器件的介紹和選用、印制電路板制作的工藝流程、電路板的手工焊接和老化篩選及裝配、SMT貼片機的操作和日常維護、電子產(chǎn)品檢驗和品質(zhì)管理相關(guān)技術(shù)文件的編寫(xiě)等?？梢允箤?zhuān)業(yè)技術(shù)人員掌握電子元器件檢測的基本知識、電子產(chǎn)品的工藝知識和工藝技能，理解電子產(chǎn)品的工藝文件和質(zhì)量保證文件，養成適應電子企業(yè)安全規范和ESD防護的職業(yè)素養。
　　本書(shū)描繪了從圖紙到電子產(chǎn)品完整加工工藝和制作全過(guò)程，既可供高等職業(yè)院校電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)學(xué)生使用，也可作為電子整機產(chǎn)品制造培訓教材，還可供相關(guān)工程技術(shù)人員參考。

目錄:前言
第1章常用元器件及其選用
1.1電阻器和電位器
1.1.1常用電阻器及其選用
1.1.2電位器及其選用
1.1.3電阻器、電位器阻值的測量
1.2電容器
1.2.1電容器的分類(lèi)
1.2.2電容器的主要參數
1.2.3電容器的容量標注方法
1.2.4常用電容器
1.2.5電容器的測試
1.2.6電容器的選用常識
1.3電感器
1.3.1電感器的分類(lèi)
1.3.2電感器的主要參數
1.3.3常用電感器
1.4變壓器和繼電器
1.4.1變壓器的分類(lèi)
1.4.2繼電器的分類(lèi)和主要參數
1.4.3繼電器的選用常識
1.5半導體二極管
1.5.1半導體二極管的分類(lèi)
1.5.2常用半導體二極管
1.5.3半導體二極管的測試
1.5.4半導體二極管的選用
1.6半導體晶體管
1.6.1雙極型晶體管及其選用
1.6.2場(chǎng)效應晶體管及其選用
1.7常用光電器件
1.7.1光電二極管及其應用
1.7.2光電二極管的測試
1.7.3發(fā)光二極管及其應用
1.7.4發(fā)光二極管的測試
1.7.5光電晶體管及其應用
1.7.6光電晶體管的簡(jiǎn)易測試
1.7.7光耦合器及其選用
1.7.8光耦合器的測試
1.8模擬集成電路和數字集成電路
1.8.1集成電路的分類(lèi)
1.8.2集成運算放大器的分類(lèi)
1.8.3典型集成運算放大器的測試及選用原則
1.8.4集成穩壓器的分類(lèi)
1.8.5常用集成穩壓器的測試
1.8.6數字集成電路的分類(lèi)及性能粗測
1.9晶閘管和單結晶體管
1.9.1晶閘管及其測試
1.9.2雙向晶閘管及其測試
1.9.3觸發(fā)二極管及其測試
1.9.4單結晶體管及其測試
1.10接插件
1.10.1常用接插件
1.10.2接插件的使用注意事項
第2章電子產(chǎn)品印制電路板制作技術(shù)
2.1印制電路板的組成及類(lèi)型
2.1.1印制電路板組成特點(diǎn)
2.1.2印制電路板類(lèi)型
2.1.3印制電路常用基板
2.2印制電路板的制板方法
2.2.1印制電路板的制板要求
2.2.2印制電路板銅箔引線(xiàn)的布線(xiàn)
2.2.3印制電路板銅箔引線(xiàn)的焊盤(pán)
2.2.4印制導線(xiàn)和元器件的屏蔽
2.2.5印制電路板圖繪制的具體要求
2.2.6自制印制電路板圖的幾種方法
2.3印制電路板的腐蝕方法
2.3.1腐蝕用的容器及工具
2.3.2腐蝕液
2.3.3印制電路板的腐蝕
2.3.4印制電路板腐蝕后的處理
2.4特殊類(lèi)型印制電路板的制作方法
2.4.1帶金屬化孔的雙面印制電路板
2.4.2感光印制電路板
2.5實(shí)驗室化學(xué)法制作印制電路板實(shí)訓
2.5.1電鍍沉銅
2.5.2覆感光膜
2.5.3感光膜曝光
2.5.4感光膜顯影
2.5.5覆銅板蝕刻
2.5.6覆銅板鍍錫
2.5.7覆阻焊膜
2.5.8阻焊膜曝光
2.5.9阻焊膜顯影
2.5.10阻焊膜加固
2.5.11裁板
第3章元器件的焊接和老化篩選
3.1焊接工具
3.1.1直熱式電烙鐵
3.1.2調溫式電烙鐵
3.1.3吸錫電烙鐵
3.1.4半自動(dòng)電烙鐵
3.1.5熱風(fēng)工作臺
3.2電烙鐵的選用、使用方法及常見(jiàn)故障
3.2.1電烙鐵的選用
3.2.2電烙鐵的使用方法
3.2.3電烙鐵的常見(jiàn)故障及其維護
3.3焊料、助焊劑、焊膏、阻焊劑及其選用
3.3.1焊料
3.3.2助焊劑
3.3.3焊膏
3.3.4阻焊劑
3.4焊接工藝
3.4.1THT與SMT
3.4.2對焊接點(diǎn)的基本要求
3.4.3手工焊接的操作要領(lǐng)
3.4.4印制電路板的手工焊接工藝
3.4.5普通元器件的拆焊
3.4.6微型元器件的手工焊接、拆焊
3.4.7工業(yè)生產(chǎn)中的焊接
3.5焊接質(zhì)量的檢查
3.5.1目視檢查
3.5.2手觸檢查
3.5.3焊接缺陷的產(chǎn)生原因及排除方法
3.6電子元器件的老化篩選
3.6.1可靠性測試
3.6.2電子元器件的老化篩選
3.7元器件的裝配工藝
3.7.1元器件引腳成形
3.7.2元器件引腳及導線(xiàn)端頭焊前加工
3.7.3導線(xiàn)、線(xiàn)扎和電纜的安裝
3.7.4元器件的插裝方法
3.7.5印制電路板的焊前檢查
3.7.6印制導線(xiàn)的修復
3.7.7元器件插裝后的引腳處理
第4章電子產(chǎn)品表面貼裝技術(shù)
4.1SMT簡(jiǎn)介
4.2元器件簡(jiǎn)介
4.3焊接材料簡(jiǎn)介
4.4絲網(wǎng)印刷簡(jiǎn)介
4.5貼片機簡(jiǎn)介
4.6回流焊簡(jiǎn)介
4.7SMT測試方法簡(jiǎn)介
第5章電子產(chǎn)品的工藝文件和質(zhì)量保證文件
5.1工藝文件
5.1.1工藝文件的定義和作用
5.1.2電子產(chǎn)品工藝文件的分類(lèi)
5.1.3工藝文件的成套性
5.1.4編制工藝文件的原則
5.1.5編制工藝文件的要求
5.1.6工藝圖樣管理及工藝紀律
5.2工藝編制示例
5.3產(chǎn)品質(zhì)量保證文件
5.3.1產(chǎn)品保證文件的種類(lèi)
5.3.2提供產(chǎn)品保證文件的基本原則
5.3.3產(chǎn)品合格證
5.3.4產(chǎn)品保修單
5.3.5產(chǎn)品質(zhì)量保險單
5.3.6產(chǎn)品保證文件的編制要求
參考文獻